公司名称: 昆山华航电子有限公司
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一、SMT贴片加工对PCB板大小及变形量:
PCB宽度(含板边) 要大于等50mm;
PCB长度(含板边) 要大于等50mm;
板边宽度:>5mm;
拼板间距:<8mm;
PAD与板缘距离:>5mm;
向上弯曲程度:<1.2mm;
向下弯曲程度:<0.5mm;
PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25
二、SMT贴片加工对PCB板上识别点(Mark)的要求:
Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;
Mark的大小;0.8~1.5mm;
Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;
Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;
Mark的位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等;
为避免生产时进板方向错误,PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。