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本文关键字:稳压二极管 集成电路 电子产品 贴片加工 移动电话
SMT贴片加工有着不同的封装类型,类型不一样的SMT贴片加工元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的,比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。TO-3封装的元件有三极管,集成电路等。二极管也有几种封装,玻璃封装、塑料封装及螺栓封装,二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等,这些二极管都用一种或几种封装。
SMT贴片厂不同工艺流程的分类:
1、焊锡膏-回流焊工艺
焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是:简单、快捷、有利于产品体积的减小,该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
2、SMT贴片-波峰焊工艺
贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特点是:利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,并部分使用通孔组件,价格低廉。设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。
3、双面锡膏-回流焊工艺
双面锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是:采用双面锡膏回流焊工艺,能充分利用PCB空间,是实现安装面积最小化的必由之路,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型、超小型电子产品中,移动电话是典型产品之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少推荐使用,因为两次焊接 高温会对PCB及元器件带来伤害。
4、混合安装工艺流程
混合安装工艺流程。该工艺流程的特点是:充分利用PCB双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,扔保留通孔组件价廉的优点,多见于消费类电子产品的组装。