本文关键字：电子技术 元器件 包装 高密 工程

          随着电子技术的发展，电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。bga组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u bga和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于bga的返修的难度颇大，故实现bga的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。

bga的保存注意事项：

bga组件是一种高度的温度敏感组件，所以bga必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。一般来说，bga的较理想的保存环境为200C-250C,湿度小于10%RH(有氮气?；じ?。

大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到bga的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。