本文关键字：

1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD；
(3) 插装 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 双面板：
(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。