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59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

  60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

  61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

  62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

  63. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

  64. SMT段排阻有无方向性无;

  65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

  66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 

  67. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子;

  68. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

  69. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;

  70. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

  71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

  72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

  73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

  74. 目前bga材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

  75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

  76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

  77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

  78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

  79. ICT测试是针床测试;

  80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

  81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

  82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

  83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

  84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

  85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

  86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;

  87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

  88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

  89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

  90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

  91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

  92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

  93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

  94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

  95. 品质的真意就是第一次就做好;

  96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

  97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

  98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

  99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

  100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

  101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

  102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

  103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

  104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

  105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

  106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。