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 SMT是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术。SMT主要包含以下内容：

(1)表面组装元器件。

①设计。包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。

②制造。各种元器件的制造技术。

③包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。

(2)电路基板。包括单(多)层PcB、陶瓷、瓷釉金属板等。

(3)组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

(4)组装工艺。

①组装材料。包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。

②组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

③组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

(5)组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。

SMT是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术。SMT主要包含以下内容：

(1)表面组装元器件。

①设计。包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。

②制造。各种元器件的制造技术。

③包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。

(2)电路基板。包括单(多)层PcB、陶瓷、瓷釉金属板等。

(3)组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

(4)组装工艺。

①组装材料。包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。

②组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

③组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

(5)组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。 SMT是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术。SMT主要包含以下内容：

(1)表面组装元器件。

①设计。包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。

②制造。各种元器件的制造技术。

③包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。

(2)电路基板。包括单(多)层PcB、陶瓷、瓷釉金属板等。

(3)组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

(4)组装工艺。

①组装材料。包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。

②组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

③组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

(5)组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。 SMT是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术。SMT主要包含以下内容：

(1)表面组装元器件。

①设计。包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。

②制造。各种元器件的制造技术。

③包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。

(2)电路基板。包括单(多)层PcB、陶瓷、瓷釉金属板等。

(3)组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

(4)组装工艺。

①组装材料。包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。

②组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

③组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

(5)组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。