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一、微电子组装技术的发展／bga·CS P主要特征

随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O引线数提出了更高的要求。原来在SMT中使用最普遍的QFP，由于受到加工精度、生产性、生产成本和组装工艺的制约、QFP封装间距的极限尺寸停留在0.30mm，这种间距在组装中其引线容易弯曲、变形或折断，对组装的工艺要求相当严格，使大范围的普及应用受到制约，200～300引脚QFP贴装的不良率变化见表1.1。新型球栅阵列封装器件(bga)和细间距球栅阵列封装器件Fine Pitch bga(csP)的开发应用，以I／0引线间距大于QFP的优势，在表面贴装器件中已占据了一定的地位，应用面逐步扩大，进而促进了高密度、高性能、多功能组装技术的发展。近年来bga·CSP已在数字式摄录机、便携式VCR、笔记本电脑、卡片式Pc机、移动通信、车载通迅装备等产品中大量应用，为多芯片组件(MCM)进人批量化生产奠定了基础。

bga·CSP作为一种实用的微电子封装器件，随着使用面的扩大，也将作为一种常用的表面贴装器件。由英国BPA公司对这类器件的使用预测，2000年以后将达到一定的规模(见表1.2)

表1.1  200～300引脚QFP贴装不良率的变化

表1.2 不同封装形式IC的世界市场趋势