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1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
    2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
    3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
    4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
    5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
    6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
    7. 锡膏的取用原则是先进先出。
    8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
    9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
    10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
    11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
    12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
    13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
    14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
    15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
    16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
    17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
    18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
    19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
    20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
    21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
    22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
    23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
    24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
    25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
    26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
    27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。
    28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。
    29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。
    30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。
31. 丝?。ǚ牛┪?72的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝?。┪?85。
    32. bga本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。
    33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
    34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
    35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
    36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
    37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
    38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
    39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
    40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
    41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
    42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
    43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
    44. 目前计算机主板上常用的bga球径为0.76mm;
    45. ABS系统为绝对坐标;
    46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
    47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
    48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸;
    49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
    50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
    51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
    52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
    53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
    54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
    55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
    56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
    57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
    58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
    59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
    60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
    61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
    62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
    63. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
    64. SMT段排阻有无方向性无;
    65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
    66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
    67. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子;
    68. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
    69. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;
70. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
    71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
    72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
    73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
    74. 目前bga材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
    75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
    76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
    77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
    78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
    79. ICT测试是针床测试;
    80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
    81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
    82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
    83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
    84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
    85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
    86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
    87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
    88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
    89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
    90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
    91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
    92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
    93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
    94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
    95. 品质的真意就是第一次就做好;
    96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
    97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
    98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
    99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
    100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
    101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
    102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
    103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
    104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
    105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
    106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。