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波峰焊接技术讲解

  1. 波峰焊机
  工位：装板－涂布焊剂－预热－焊接－热风刀－冷却－卸板
  波峰面：Chip 波，
  解决桥联的办法：
  （1） 使用可焊性好的元器件/PCB;
  （2） 提高助焊剂的活性;
  （3） 提高 PCB 的预热温度，
  （4） 增加焊盘的润湿性能;
  （5） 提高焊料的温度；
  （6） 去除有害杂质，
  （7） 减低焊料的内聚力，
  （8） 以利于两焊点之间的焊料分离。
    焊剂涂布方法有：发泡法、浸渍法、喷雾法和刷涂法。
  （1） 发泡法涂布焊剂：在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷，
  （2）且在管内装接有低压压缩空气，
  （3） 迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，
  （4） 当 SMA焊接面经过喷嘴时就均匀地附着上焊剂的涂布。焊剂的质量主要由多孔陶瓷微孔的均匀性及焊剂的密谋决定。
    焊剂发泡工艺参数：
      a. 焊剂的液面必须高于多孔陶瓷管顶部10~25mm;
      b. 空气压力必须根据多孔陶瓷管孔径来调节，
      c. 一般在0.3~0.5Mpa 左右;
      d. 压缩空气必须严格去水、去油，
      e. 以免污染焊剂;
      f. 喷嘴上部的泡沫高度应在0~15mm 之间调整，
      g. 即保证SMA
       通过时不h. 应浸渍i. 到SMA 顶层。
  （5） 浸渍
  （6） 涂布法
   这种方法就是把 SMA 的焊接面浸到液态焊剂中，但焊剂不应浸到元件面。适于间歇性小批量生产。
  （7） 刷涂法涂布
    在焊槽中放置一个园柱形刷体，在转动时下部浸入焊剂，当被焊PCB在上面通过时，毛刷可将焊剂飞溅到PCB 上。用于PCB 表面?；?。
  （8） 喷雾法涂布
     a. 超声波振荡方式：产生的高频振荡能（20~40Hz）
     b. 并通过换能器转化为机械振荡，
     c. 强迫焊剂成雾化状并送至SMA 的焊接面上，
     d. 目前最先进。
    优点：适于任何品牌的助焊剂，可减少 70%的不良焊点，采用密闭式可避免助焊剂污染并可均匀地涂沫在PCB 上，喷口不会堵塞。
  
  焊剂的烘干（预热）
  在波峰焊过程中，SMA 涂布焊剂后应立即烘干，可使焊剂中大部分溶剂及PCB 制造过程中夹带的水汽挥发;如果依靠焊料槽中的温度进行挥发，会出现冷焊，但如果焊剂过早地从SMA 焊接面上挥发，
会使焊盘润湿性变差，出现桥接。预热的另一个优点是降低焊接期间对元器件及PCB 的热冲击（片式电容）。通常预热温度控制在 90～110 度。
  常见的预热方法：空气对流加热、红外线加热器加热热空气和辐射相结合的方法。

  工艺参数的协调：
   波峰焊机的工艺参数带速、预热温度、焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调节，带速影响生产量。协调的原则是，以焊接时间为基?。?~3s），它可以通过波峰面的宽度与带速来计算，反复调节带速与倾斜角以及预热温度，就可以得到满意的波峰焊接温度曲线。
   在计算生产能力时还要考虑 PCB 之间的间隔：PCB 的长度为L，间隔为L1，传递速度为V，停留时间为t，每小时产量为N，波宽为W，则传动速度为V=W/t N=60V/(L1+L)
   例：一台波峰机波峰面宽度为50mm，停留时间3S，现焊接400x400mm,PCB 的间距100mm，求单班产量。单班时间为7h 带速＝ 0.05/(3/60)=1m/min 单班产量＝ （ 60x7 ）/(0.4+0.1)=840 块 实际生产时根据 1m/min 的速度再调节预热温度，而波峰面的宽度则可调节传送带倾角来保证。

  SMT生产中的混装工艺