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丝印SMT工艺流程

   一、丝印SMT工艺流程:单面组装 
    来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修

   二、  丝印SMT工艺流程:双面组装 
    A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
    此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
    B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
    此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

 
   三、丝印SMT工艺流程：单面混装工艺：
    来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

 
   四、丝印SMT工艺流程： 双面混装工艺
    A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
    先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
    B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯） => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
    先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
    C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
    A面混装，B面贴装。
    D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
    A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
    E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
    回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） => 清洗 => 检测 => 返修
    A面贴装、B面混装。

   五、丝印SMT工艺流程:双面组装工艺
    A：来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊接（最好仅对B面、清洗、检测、返修）
    此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
    B：来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修）
    此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

    B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯） => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 
    先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 
    C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 
    A面混装，B面贴装。 
    D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 
    A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 
    E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 
    回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） => 清洗 => 检测 => 返修 
    A面贴装、B面混装。 

   五、丝印SMT工艺流程------双面组装工艺 
    A：来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊接（最好仅对B面、清洗、检测、返修） 
    此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 
    B：来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修） 
    此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

  丝印SMT工艺流程讲解完毕。