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SMT工艺控制方法详解

   随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。
  
   下面来介绍下SMT工艺控制方法

   一： 电路设计（SMT工艺控制方法）

   计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。

   在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项：

   SMT和穿孔元件的选择标准；

   SMT印刷电路板的尺寸要求；

   焊盘和金属化孔的尺寸要求；

   标志符和命名规范；

   元件排列方向；

   基准；

   定位孔；

   测试焊盘；

   关于排板和分板的信息；

   对印刷线的要求;

   对通孔的要求；

   对可测试设计的要求；

   行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。

   在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都

   可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。

   此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。