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　　金属镀层主要有焊料涂层( HASL)、电镀镍/金(ENEG)、化学镀镍/金(ENIG)、金属镀层化学镀镍/钯/金( ENEPIG)、浸银(I-Ag)和浸锡(I-Sn)。

　　(1)焊料涂层(Hot-Air Solder Leveling，HASL)

　　HASL是指热风整平法。镀层厚度为7～llym。HASL的印制板真空包装可保存期为8个J。

　　热风整平需要热熔，通过热风整平涂覆在焊盘上，?；ず概?，可焊性好，可用于双面再流焊，能经受多次焊接。HASL最大的缺点就是表面不平整，镀层的厚度和焊盘的平整度(圆顶形)很难控制，很难贴装窄间距元器件，不能用于高密度组装中。

　　HASL是波峰焊的最好选择。由于成本低，HASL是世界范围内应用最广泛的表面赴理技术。

　　在传统的Pb-Sn工艺中，采用Pb-Sn HASL与焊料的相容性是最佳的，连接可靠性、焊接工艺、成本等方面都是最佳选择。

　　(2)电镀镍/金(Electroless Ni/Au，ENEG)

　　电镀镍/金的技术分为无电极电镀(Electroless Ni/Au)和有电极电镀(Electroplated Ni/Au)两种，大多采用无电极电镀工艺。

　　优点：防氧化，耐磨性好，接触电阻小，可焊性好。常用于印制插头(金手指)或印制接触点，金层厚度大于等于1.3Um，镍层厚度为5～7Um。

　　缺点：加工成本高，厚金不作为可焊层。金能与焊料中的锡形成脆性的金锡间共价化合物( AuSn4)，焊点中金的含量超过3%会使焊点变脆(金脆)，所以一般厚的镀金层虽然可焊性好，也不能用做焊接镀层。用于焊接的金层厚度小于等于1um。

　　思考：为什么不能直接在铜表面镀金?

　　由于镀金层的孔隙率大，铜可从金层的孔隙中渗出，影响可靠性。例如，金手指处时间长会“长”出绿毛，这是铜渗出被氧化、腐蚀的原因。

　　解决措施：在铜与金之间镀Ni阻挡层，防止铜渗出。所有的金属体系中，含Ni的夹层被认为具有更稳定的焊点界面，焊接过袒中焊料在Ni表面润湿，形成锡锞共价化合物Ni3SI14。因此对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。

　　(3)化学镀镍/金(Electroless Nickel-Immersion Gold，ENIG)

　　ENIG即化学镀镍、闪镀金， OPA2604AP俗称水金板。ENIG是指，在PCB焊盘上化学镀Ni(厚度≥3ym)后再镀上一层0.05～0.15 ym的薄金，用于焊接;或在镀Ni层表面再镀一层0.3～0.5 tim的厚金，用于绑定( Wire Bonding)工艺。ENIG耐氧化、可焊性好、可多次焊接。

　　化学镀层均匀、表面平整、共面性好，适用于高密度smt板的双面再流焊工艺。薄金层在焊接时迅速熔于焊料中，露出新鲜的Ni，与焊料中的Sn生成Ni3Sn4，使焊点更牢固。

　　(4)化学镀镍/钯/金(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersio Gold，ENEPIG)

　　ENEPIG即化学镀镍、化学镀钯、浸镀金。ENEPIG是指先在PCB焊盘上化学镀Ni(厚度3～6um)，然后再化学镀Pa(厚度0.1～0.5 ym)，最后再浸镀一层0.02～O.lUm的薄金。

　　ENEPIG与ENIG相比,学镀钯与化学镀镍的工艺相近似。在镍和金之间多了一层钯，相当于在镍和金之间形成了阻挡层，钯层可以防止出现置换反应导致镍的腐蚀现象，避免黑盘(或称黑镍)现象;钯层还可以使金层镀得更薄一些，避免“金脆”现蒙;另外，浸金时金能够紧密覆盖在钯层表面，提供良好的焊接面;焊接时，在合金界面不会出现富磷层，钯层会完全溶解在焊料中，露出新鲜的镍与锡生成良好的锡镍合金(Ni3S114)。因此，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，适合军工和高可靠产品。

　　目前ENEPIG的主要问题是工艺还不够普遍和成熟，而且工艺控制与ENIG -样非常严格。另外钯是稀有金属，价格很贵。

　　(5)浸银(Immersion Silver，I-Ag)

　　I-Ag是通过浸银工艺处理，在铜表面沉积一层薄(0.1～0.4ym)密的银?；つ?，铜表面在银的密封下，大大延长了寿命。

　　对于I-Ag精确的化学配方、厚度、表面平整度及银层内有机元素的分布，都必须仔细选择

　　和规定，否则浸银中平面的微孔或香槟状气泡会影响焊接可靠性。另外，要求I-Ag的替代工艺都必须适用于有铅和无铅两种工艺。

　　浸银工艺(I-Ag)是目前使用更多、成本更低廉的ENIG (Ni/Au)替代工艺，而且更为广泛地被工业界接受。I-Ag的可焊性、ICT可探测性及接触/开关焊盘的性能不如Ni-Au，但对于大多数应用场合已满足要求。

　　(6)浸锡(I-Sn)

　　由于浸锡(I-Sn)的加工成本比较低，因此I-Sn被较广泛地应用于无铅工艺。但由于浸锡过程中容易产生Cu-Sn金属间化合物，影响可焊性，因此工艺性较差。一般可应用在一次焊接工艺的无铅消费类电子产品。

　　(7)OSP

　　目前无铅手机板大多采用OSP涂层。这里着重说明一点，无铅的OSP与有铅的OSP材料是不一样的，OSP的分解温度必须与焊接温度匹配，要求无铅的OSP耐更高的温度。

　　OSP能否耐高温的关键是OSP溶液的配方及涂覆工艺，这是OSP供应商的机密。目前，国际上OSP已经发展到第5代，其分解温度为355℃，可承受多次加热，国外最好的OSP能够耐4次、5次再流焊。因此，一般消费类无铅电子产品可选择OSP涂层。今后的发展方向是需要对OSP的组成与工艺持续改进，继续提高OSP的耐热温度和耐热性能。