本文关键字：

　　SMT常见电子元件分类，功能及封装形式

　　以下数据仅供参考，如有出入以实际为主

　　主动组件-TR,IC,DIODE

　　被动组件-R,C,L

　　半导体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管)

　　电子组件分类：

　　1.电阻R-：阻止电流流通，产生压降零件

　　2.电容C-：有储存电荷之零件

　　3.电感L-：电感在于控制磁场及转变磁场变化，亦可储存能量

　　3.晶体管TR-：由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号，电流，电压等)

　　4.二极管D-：将N型及P型半导体对半相接，即为二极管，用于稳压及整流

　　5.集成电路IC-：为一完整电子回路之芯片，内含R.C.L.TR等组件

　　各组件种类，功能

　　1.R~

　　陶瓷，单芯片，热敏，光敏，VR

　　DIP电阻(碳素皮膜电阻，碳素混合体电阻，金属皮膜电阻)

　　水泥电阻(线绕，陶瓷，水泥)

　　2.C~

　　电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中，低频

　　陶瓷电容cc-泸掉高频

　　薄膜电容~金属

　　云母电容~泸掉中频

　　3.L~

　　硅钢片

　　铁粉心

　　4.TR~

　　C(接地) pnp~使讯号持续

　　E(接地) npn~放大讯号

　　C集极

　　B基极

　　E射极

　　5.DIODE~

　　6.IC~

　　RC电路~反向器

　　单晶电路~执行function功能

　　单晶+RC~控制function讯号

　　单晶+L~混波用以放大及衰减

　　Power放大电路~稳压及回授讯号

　　单晶+RCL~放大

　　7.振荡器

　　组件启动所须之频率

　　8.Connector

　　连接两组件，回路…

　　封装型式

　　1.SOT(Shrink Outline Transistor)~ TR or DIO三脚以上，脚位分在两侧，常以塑料封装，塑料带

　　2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~

　　四边J型脚，塑料主体，脚数20-84,可为正方形or矩形，主体宽由0.35”-1.15”,主用于减小机板空间(pitch 1.27mm)

　　3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~

　　增加热效应，增加散热150%，脚数8-80,主体3mm,4mm,6.1Mm(宽),厚0.9MM(4.4;6.1) 厚0.85(3)

　　pitch~0.4mm~0.65mm

　　4.SSOP(Small Shrink Outline Package)~

　　脚数8-64主体209~300mils(5.3mm~10.2mm),

　　pitch0.65mm~1.27mm

　　脚宽(0.2m~0.34mm),增加散热110%

　　5.SOP(Shrink Outline Package)~

　　Pitch 1.27mm

　　6.SOJ~J型脚

　　脚宽(0.33mm~0.51mm)

　　7.TSOP(Thin Small Outline Package)~

　　比较薄，厚度1.0mm,pitch 0.5mm~1.27mm

　　8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)~

　　陶瓷材质，脚数14~304,pitch 15.7mils~50,盖子接缝于400度~460度处理

　　9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)~

　　陶瓷材质，以pad取代lead, picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~84

　　10.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)~

　　在四周有缓冲槽杆，pitch 0.636mm(25mil)

　　11.QFP(Plastic Quad Flat Pack)~

　　Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

　　12.LQFP(Low Profile Quad Flat Pack)~

　　比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32~256

　　bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

　　13.FC(Flip Chip)

　　14.FC CSP(Flip Chip CSP)~

　　将fc以CSP方式处理

　　15.Cbga(Ceramic Ball Grid Array)~

　　以陶瓷为基底，环气胶or金属盖，接缝封胶，锡球90Pb/10Sn

　　本体15mm-32.5mm, pitch 1.27mm

　　16.Pbga(Plastic Ball Grid Array)~

　　改善热效应，增大SMT可靠度， pitch 1.0mm以上，球63/37 SnPb

　　1.0mm<=>球径0.5mm; 0.63 mm;1.27mm-->球径0.76mm

　　1.5mm-->球径0.76mm,本体13mm~45mm

　　17.CSP(Chip Scale Package)

　　球径0.3mm pitch 0.5mm

　　18.MLF(Micro Lead Frame)

　　19.μbga

　　Pitch0.5-0.8 球径0.3