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　　bga返修的具体步骤介绍

　　1、拆卸bga

　　把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

　　2、去潮处理由于Pbga对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

　　3、印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。

　　4、清洗焊盘

　　用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

　　5、去潮处理

　　由于Pbga对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

　　6、印刷焊膏

　　因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。

　　7、贴装bga如果是新bga，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的bga器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装bga器件的步骤如下： A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将bga器件吸起来，bga器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把bga器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

　　8、再流焊接设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，bga的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。

　　9、检验bga的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。把焊好的bga的表面组装板举起来，对光平视bga四周，观察是否透光、bga四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球;如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用;焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后bga底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。如果bga四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。

　　5、bga植球

　　1、去处bga底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

　　2、在bga底部焊盘上印刷助焊剂一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。

　　3、选择焊球选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前Pbga焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须选择与bga器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与bga器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊膏，应选择比bga器件焊球直径小一些的焊球。

　　常见胶的种类和储存是如何规定的?假设某胶固化温度为150度，请画出其温度曲线