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　一、芯吸现象

　　芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通?；嵝纬裳现氐男楹赶窒?产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.

　　解决办法:

　　1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;

　　2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;

　　3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.

　　在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.

　　二、桥连

　　桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:

　　焊锡膏的质量问题.

　　1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;

　　2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

　　3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;

　　解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.

　　印刷系统

　　1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;

　　2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.

　　解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;

　　3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.

　　4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.

　　解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.