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　　图三、有一个高温保温区的温度曲线，溶剂的消失提高余下的助焊剂粘性，因此减少溅锡

　　所有温度曲线研究的结果在图四和表六中总结。光板上测得的飞溅程度，在已贴装元件的生产板上大大减少。估计表明，光板上少于 10-20 个飞溅锡球，将在贴装元件板上不产生飞溅。因此，助焊剂类型 D ， E 和 F( 表五 ) 都提供了可行的溅锡解决方案。 D 型助焊剂载体有其它有点，工艺范围大和可以空气回流。三种材料的特点都是熔湿速度慢，但溶剂种类不同，这显示所有溶剂都可以有效烘干，熔湿速度才是助焊剂飞溅的关键因素。

　　图四、每一种材料在内存?？榱弦话迳系姆山峁?。

　　Series1: 平坦、滞色的助焊剂小滴数量

　　Series2: 有形、光泽的助焊剂小滴数量

　　表六、材料研究结果

　　锡膏类型Series1Series2带速环境

　　助焊剂 A03426 ” /min氮气

　　助焊剂 A04226 ” /min氮气

　　助焊剂 B12526 ” /min氮气

　　助焊剂 B42026 ” /min氮气

　　助焊剂 B02126 ” /min空气

　　助焊剂 B02126 ” /min空气

　　助焊剂 B02126 ” /min空气

　　助焊剂 B02926 ” /min空气

　　助焊剂 C2726 ” /min空气

　　助焊剂 C03526 ” /min空气

　　助焊剂 D0026 ” /min空气

　　助焊剂 D0226 ” /min空气

　　助焊剂 D0226 ” /min空气

　　助焊剂 D0426 ” /min空气

　　助焊剂 E0326 ” /min空气

　　助焊剂 E0326 ” /min氮气

　　助焊剂 F2026 ” /min氮气

　　助焊剂 F1026 ” /min氮气

　　助焊剂 A: Kester244; B: 92; C: 92J; D: 51SC; E: 73D; F: 75

检查与清洁

　　如果在清洁的连接器内产生溅锡，那么检查和清洁是对溅锡的昂贵和费时的改正行动。当然，通过锡膏残留中配方的变化，检查可以通过染色和荧光化学品来简化。清洁也可以用适当的残留构思来改进。不幸的是，和预防措施一样，成本和时间使得检查和清洁是人们所不希望的。

结论

　　锡膏结合正确的温度曲线，可以达到实际消除焊锡和助焊剂的飞溅。相对易挥发溶剂含量高和熔湿速度慢的锡膏可达到最好的效果。遮盖连接器手指和检查与清洁可提供临时的解决办法，但没有找到溅锡的根本原因。