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　　数据中显示，PWB的材料质量随着多重耐热循环测试到260°C后，其质量状况会下降。在做完切片分析后，发现材料会呈现斑点或污点的现象，沿着玻璃束上产生的白斑曼延到直接分层的区域，材料也出现了斑驳或是有污点的情形。分层现象发生有时会经过B及C层或是沿着玻璃束。小V形式对分层有时可目视被发现在孔璧上或内层连接点末端的圆垫上，更严重的情形甚至材料有沸腾及渗出水份在PTH之间，也形成了一粒粒的碳化颗粒在试片表面上。

　　随着无铅要求的到来，Z轴膨胀张将会剧烈。健全的材料必须更加弹性，热历程测试后回到它原本的形状及质地。材料劣化材料的开始是已流失了展延性或伸缩性进而变成塑料。劣化材料将会经历塑性变形且周围也呈现变形。这种塑性变形状况产生了迟滞反应，并加速毁损失败的发生，参见上方resistance graphs(如图一，试片A、B)。

　　这样的影响是随着无铅的热历程、焊垫上扬及保持以上扬的角度、破裂痕传导及保持缺口在室温下所产生的。

　　Z轴膨胀同样的会有最大的压力在最外层的化学铜互连接点上?；チ拥愕湫偷氖蔷７⑸谔〉牡缍仆?，即更快速的断裂。

　　无铅测试的影响是信赖度的考虑。如下图所示，以“as received”状态作为基准，比较无铅与锡铅的模拟热循环测试差异。在模拟230°C的热循环测试下，六次热历程测试，可以降它材料耐久力达25%。且一个组装不良的PWB，可造成产品耐久力降低达50%。

　　六次无铅热历程(6*260°C)典型地会降低该热应力测试周期达55% to 65%。该推论是来自PWB制造过程的某一条件，如最少量的电镀厚度、铜镀的分布性、低阶的材料压合，以及易受无铅制程及重工影响的其它因素。

　　虽然无铅导入主要会将低产品信赖度的耐力，但目前还是较倾向于减少产品生命周期的期待，及对将低信赖度测试最低标准或可接受范围之测试。