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　　无铅组装制程及重工的热历程是必需的情况下，拐角断裂及焊垫浮起是与焊垫上的介质分层息息相关的。这样的情形与我们在球脚数组上所显示的介质凹坑是相似的。拐角断裂，焊盘转动及孔环浮起分层皆是与无铅与重工对热历程高温所引起的Z轴热膨胀有关。

　　耐热测试及失败分析表示出三个对PWB信赖度的一般性影响。其中将其影响性大小做层级分类。其中属铜的材质为首要的影响因素，材料的质量影响居第二，最后第三个影响因素为PWB的设计。PTH的铜料质量好坏，包含了孔璧中铜的厚度以及分布情形，金属化过程中是否稳定及健全(化学铜或直接电镀)。再来，材料质量好坏取决于，材料是否受过硬化剂影响结构、是否含树脂、玻璃转换温度、热膨胀系数以及其它热能特性。PWB设计的层次包含了孔径大小及间距，还有PWB的lay-up。除了上述三个因素外，第四个层级因素，相对影响较小的因素，也包含了现有的焊垫、缺乏或非功能性的焊垫、对准度、钻孔技术、压合状况等等。影响整个测试的因素应该被全面性的评估，每个测试结果的影响因素不尽相同。但在设计良好的试片测试时，测试出的结果将呈现出一致性的趋向。

　　在无铅导入后，这些顺序的影响因素已出现些微转变。铜的材质与材料的质量几乎是一样重要了。无铅不止导致影响因素重要性的转变，也造成其它因素影响测试结果的可能性提高。在无铅导入的测试环境里，每个影响测试结果的因素，其材质及测试环境状况的好坏，未通过无铅的测试，这些因素标准及执行方式都需要提高标准，已达完善的测试结果。

　　去年，我们得到了一个重要的结论，铜的质量、材料的健全度以及设计是否良善这三个因素，都必须在测试中受到同样的重视，才能让一个完整的信赖度测试在无铅的标准下，顺利进行。在非无铅的组装环境中，单一影响因素还是可以弥补或是补强其它因素的缺失。例如: 使用健全的材料可以弥补因镀铜在孔璧中分布不均造成之影响。

　　当使用不良的材料测试时，厚铜电镀可以预防测试提早失败。然而，当所有测试的因素及环境需符合无铅时，所有影响测试结果的因素，都相互影响着且影响测试结果的程度相当。所以，现今当我们在做信赖度测试时，我们必须面临无铅所带来的影响，也就是所有的影响因素都应全然的考虑在内，需要好的铜、材质稳健、且良善的设计，才能确保有效的信赖度测试。现在有个确实的转变是设计的影响力以及它在信赖度测试里所扮演的角色。

　　以前，一旦电气性能的需求与制程的限制有相冲突时，设计者以电气性能的需求为主。随着现今PWBs的复杂性，再加上无铅制程的影响，电气因素的影响必须被改善才足以通过无铅所要求的制造环境。随着小孔、孔距、微小孔的广泛运用，增层压合、精密磨平、埋孔、盲孔、底垫、塞孔等板材的设定应用，显得更加盛行普遍。所以，就更加需要去理解无铅制程中，会影响整个对信赖度测试结果的因素。

　　耐热测试中，无铅标准所带来最大的影响就是对材料质量的要求。这个额外的30°C结合无铅制程已使材料达到它们的能力上限。这些温度转变对整体测试状况有相当影响，其中对健全的PWB材料影响最甚。分层变得常见。在材料分层的信赖度测试，多数情形下会降低少对PTH的压力，有缓耐热循环测试的失败时间。在无铅及重工的热历程测试后,一但试片失效的测试周期比”AsReceived”还多，就表示该材料有分层的问题。