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　　七、电路板的对准

　　由于覆晶(flip chip)所用到的基板尺寸不一，在电路板的对准上会造成不同程度的问题，有些组件置放机的基板是以真空吸附(vacuum clamping)的方式来固定，这在较薄基板的使用上是相当有疑问的，薄的基板在平整度的要求是较难达成的，虽然在真空系统运作的同时基板是相当平整，但当真空去除后，基板将会回复原先的弯曲，另外，若组件仅靠助焊剂的黏性暂时固定组件，则再基板移动后将很容易发生组件移位，虽然可以加上一块硬板的方式来强化基板，但这样一来真空系统就不再有作用。部份的真空系统会与一特制的制具相互配合，相对的价格也相对的提高了。

　　八、可调整的置件压力

　　置件吸嘴的向下压力也是组件置放机的一项相当重要的参数，对于组件而言需要一足够的下压力使其能准确的放置在焊垫上，但又不能过大到使组件从焊垫上滑开。一般向下的压力是每个凸块(bump)3 到10g。

　　九、视觉系统

　　视觉系统在覆晶组件置放机中最重要的单元之一，视觉系统除了辨认焊锡接点外，同时也具备检视组件尺寸以确认吸嘴所吸取的组件是否正确的功能。影响视觉系统好坏的参数有倍率(gain)，偏位(offset) 与临界值(threshold) 以及视觉工具，有了这个部份将可有效的处理微小间距的组件。当组件的间距缩小时，焊锡接点也相对的要被迫缩小，举例而言，间距为0.004天天操夜夜操