本文关键字：

AAccuracy（精度）： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion（附着力）： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol（气溶剂）： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

AnisotropIC adhesive（各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring（环状圈）：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit（ASIC特殊应用集成电路）：客户定做得用于专门用途的电路。

Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork（布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment（ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection（AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

BBall grid array（bga球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via（盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。

Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。

CCAD/CAM system（计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系 统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备。

Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board（COB板面芯片）：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）。

Cold cleaning（冷清洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink（导电墨水）：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating（共形涂层）：一种薄的?；ば酝坎?，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷?；げ?，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure（烘焙固化）：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate（循环速率）：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

DData recorder（数据记录器）：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect（缺陷）：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination（分层）：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。

Dewetting（去湿）：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM（为制造着想的设计）：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant（分散剂）：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation（文件编制）：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime（?；奔洌荷璞赣捎谖せ蚴Ф簧返氖奔?。

Durometer（硬度计）：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

EEnvironmental test（环境测试）：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders（共晶焊锡）：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

FFabrication（）：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial（基准点）：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet（焊角）：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology（FPT密脚距技术）：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"（0.635mm）或更少。

Fixture（夹具）：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip（倒装芯片）：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature（完全液化温度）：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test（功能测试）：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

GGolden boy（金样）：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

HHalides（卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water（硬水）：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener（硬化剂）：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

IIn-circuit test（在线测试）：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

JJust-in-time（JIT刚好准时）：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

LLead configuration（引脚外形）：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。

Line certification（生产线确认）：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

MMachine vision（机器视觉）：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure（MTBF平均故障间隔时间）：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

NNonwetting（不熔湿的）：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

OOmegameter（奥米加表）：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。

Open（开路）：两个电气连接的点（引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated（OA有机活性的）：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

PPackaging density（装配密度）：PCB上放置元件（有源/无源元件、连接器等）的数量;表达为低、中或高。

Photoploter（相片绘图仪）：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图（通常为实际尺寸）。

Pick-and-place（拾取-贴装设备）：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment（贴装设备）：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

RReflow soldering（回流焊接）：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair（修理）：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability（可重复性）：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework（返工）：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology（流变学）：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

SSaponifier（皂化剂）：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic（原理图）：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning（不完全水清洗）：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing（阴影）：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test（铬酸银测试）：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。

（RMA可靠性、可维护性和可用性）Slump（坍落）：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump（焊锡球）：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability（可焊性）：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask（阻焊）：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids（固体）：助焊剂配方中，松香的重量百分比，

（固体含量）Solidus（固相线）：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control（SPC统计过程控制）：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life（储存寿命）：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process（负过程）：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant（表面活性剂）：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe（注射器）：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

TTape-and-reel（带和盘）：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple（热电偶）：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly（第一、二、三类装配）：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB (I）；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术 （II）；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术（III）。

Tombstoning（元件立起）：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

UUltra-fine-pitch（超密脚距）：引脚的中心对中心距离和导体间距为“0.010”（0.25mm）或更小。

VVapor degreaser（汽相去油器）：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void（空隙）：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

YYield（产出率）：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。