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SIEMENS 设备D 系列元件测试系统操作说明

图像放大----------放大所显示的元件图像，便于更好观察元件局部的识别情况，如图六所示。

图像缩小----------缩小所显示的元件图像，只可以对放大后的元件图像进行缩小，不可以缩小原图像。

1：1显示图像---1：1 显示元件识别的原图像

图像中心点------显示元件图像的中心位置，此位置不一定是元件真正的几何中心，而是相机所测量到的元件图像的中心点。

十字准线---------显示所识别的元件图像的中心十字准线，根据十字准线的刻度可以确认到元件X和Y方

向偏离中心的数值，在编辑元件的特性和修改元件照明数值时可以使用十字准线确认修改后的测量效果,如图七所示。

图像虚拟色彩—显示元件图像与周围环境的对比度，可以确认到元件图像所受到的干扰程度，在修改元件照明数值时可以使用此选项对修改效果进行确认，如图八所示。

图像显示区----显示元件识别图像的区域。

图像识别信息—显示元件识别的质量水平、XY 方向补正值和角度补正值。质量水平最高为100%，但某些特殊情况也会出现5%和50%的固定数值现象，元件同样可以被识别，比如识别某些非标准的排插和坦电容时就有可能会出现;XY 方向补正值和角度补正值的数值越接近0 识别效果越好，调整后要保证XY 方向补正值和角度补正值尽可能的小，只有高质量的识别效果才能保证贴片的精度，对密脚IC 类尤其如此。

图像位置移动箭头--在图像显示区可以上下左右移动元件图像位置。

图像识别步骤--------显示从抓取元件开始照相到元件图像识别结果输出的所有步骤，不同类型的元件识别的内容不尽相同,识别的步骤也是不相同的,下面以SOXX 类型元件为例，对其每一个步骤的具体作用简要说明如下：(注：CHIP 类与IC 类不同，识别内容差别比较大，但CHIP 类调整比较简单，日常工作中需要对其识别步骤进行确认的情况也比较少，故CHIP 类的识别步骤不再另做介绍。)

第一步：Camera image(相机图像)，抓取并显示元件识别图像，如图九所示。

第二步：Presentation position(显示元件识别图像的位置)，显示所输出的元件图像的位置，外部轮廓显示为绿色的外框，不一定和图像完全重合，有一定的偏差，如图十所示。

第三步：Features searched for(特征搜索)，主要是指重点识别部位特征的搜索，浅蓝色框架的部分为搜索到的部位特征，主要为识别元件前做准备，如图十一所示。

第四步：Filter(筛选)，对搜索到的部位特征进行识别点的筛选，如图十二浅蓝色点部分为筛选出的识别点。

第五步：Filter result 1(识别点筛选结果1)，如图十三绿色点部分

第六步：Filter result 2(识别点筛选结果2)，如图十四绿色点部分。

第七步：Features found(特征确定)，确定重点识别部位的特征和位置，如图十五粉红色框部分。

第八步：Recognized model(识别模式)，设备根据元件类型自动选择，如图十六所示。

第九步：Features searched for(特征搜索)，指重点识别部位特征所在位置的搜索，浅蓝色框架的部分为搜索到的部位特征所在的位置，为最后识别元件做准备，如图十七所示。

第十步：Lead position in group 1(在第一组管脚组中每个管脚的位置)，确定第一组管脚组中每个管脚的位置，如图十八所示。

第十一步：Lead position in group 2(在第二组管脚组中每个管脚的位置)，确定第二组管脚组中每个管脚的位置，如图十九所示。

第十二步：Features OK(特征OK)，特征识别OK，如果识别不良，此步骤不会显示，黄色框架内部画绿色“X”部分为识别OK的部分，如图二十所示。

第十三步：Features faulty(有缺陷的元件特征)，如果元件特征的识别有缺陷现象，缺陷部位会有红色的“X”进行标识，图二十一所示的元件特征识别完全OK，所以没有任何标识，图二十二为部分常见的有缺陷特征的元件的识别情况。