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　　QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。 陶瓷QFN ：基本上都是LCC 标记。

　　塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等.

　　QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

　　基材有陶瓷、金属和塑料三种。

　　塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304.

　　玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)

　　为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。

　　BQFP：封装的四个角带有树指缓冲垫的

　　GQFP：带树脂?；せ犯哺且徘岸说腡PQFP在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见TPQFP)。- X0 E' k8 Q$ C) FBPLCC百度资料：PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN

　　到这里，我的理解是：QFP是四边翼型的引脚封装器件，QFN和PLCC类似，就是J型引脚封装器件(包括但不局限与它)。和大家探讨下，希望路过老人指点一下。