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　　概述：

　　随着电子科技的飞速发展，电子组装行业的进步，元器件封装形式的不断变化，使得手工焊接技术也在电子行业重新成为一个新话题。

　　上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。70年代末80年代初中国电子科技人员开始关注国外的smt技术发展，80年代初、中期我国最早规?；鳶MT生产线。进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。虽然中国SMT/EMS产业取得了突飞猛进的发展，但客观来看还存在很多问题。

　　随着SMT电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，bga封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

　　一、焊接基础

　　手工焊接 / Hand Soldering ：指以烙铁头为主要热源以及其他手动设备，用手工操作的方式加热锡料与被焊件(如元器件引脚焊端、焊盘、导线等)进行焊接/或拆焊的过程/作业。它是制造电子产品最基本、最有效的装联方法。

　　1、润湿：熔融焊料在被焊母材表面扩展形成附着层。

　　在自然界中有很多这方面的例子，举例来说，在清洁的玻璃板上滴一滴水，水滴可在玻璃板上完全铺开，这时可以说水对玻璃板完全润湿;如果滴的是一滴油，则油滴会形成一个球块，发生有限铺开，此时可以说油滴在玻璃板上能润湿;若滴一滴水银，则水银将形成一个球体在玻璃板上滚动，这时说明水银对玻璃不润湿。焊料对母材的润湿与铺展也是一样的道理，当焊料不加助焊剂在焊盘上熔化时，焊料呈球状在焊盘上滚动，也就是焊料的内聚力大于焊料对焊盘的附着力，此时焊料不润湿焊盘;当加助焊剂时，焊料将在焊盘上铺开，也就是说此时焊料的内聚力小于焊料对焊盘的附着力，所以焊料才得以在焊盘上润湿和铺展。

　　2、润湿角：是指焊料与母材间的界面和焊料熔化后焊料表面切线之间的夹角，又称接触角

　　3、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

　　二、助焊剂的作用

　　助焊剂(FLUX)天天操夜夜操