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SMT的特点

1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化，提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用表面贴装技术(SMT)?

1. 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。

2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。

4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。