本文关键字:
L
Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
P
Packaging density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。