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　　随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、bga、CSP、DCA(芯片直接贴装技术)、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。

　　目前最高的贴装速度可达到0.06S/CHIP元件左右;高精度贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm; 多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装SOIC(小外型集成电路)、PLCC(塑料有引线芯片载体)、窄引线间距QFP、bga和CSP以及长接插件(150Mm长)等SMD/SMC的能力。

　　此外，现代的贴片机在传动结构(Y轴方向由单丝械向双丝杠发展);元件的对中方式(由机械向激光向全视觉发展);图像识别(采用高分辨CCD);bga和CSP的贴装(采用反射加直射镜技术);采用铸铁机架以减少振动，提高精度，减少磨损;以及增强计算机功能等方面都采用了许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。