公司名称: 昆山华航电子有限公司
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●助焊剂:助焊剂有多种,但无论选用哪种类型,其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外,具有较好的可溶性,稀释剂容易挥发?;鼓苎杆偾宄≈瓢灞砻娴难趸锊⒎乐苟窝趸?,降低焊料表面张力, 提高焊接性能。
●焊料:波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度,金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严 格的限制,否则对焊接质量有较大的影响。<<电子行业工艺标准汇编>>中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。
杂质 | 最高容限 | 杂质超标对焊点性能的影响 |
铜 | 0.300 | 焊料硬而脆,流动性差 |
金 | 0.200 | 焊料呈颗粒状 |
镉 | 0.005 | 焊料疏松易碎 |
锌 | 0.005 | 焊料粗糙和颗粒状,起霜和多孔的树 枝结构 |
铝 | 0.006 | 焊料粘滞起双多孔 |
锑 |