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已形成标准规格的bga·CSP与原来QFP封装的标准相比较，对于芯片的封装外形来说有很大不同，一般以封装外形来设定或变更标准较容易做到，而bga·CSP属新型的封装器件,特别是CSP，其外型与芯片尺寸有密切关系，如根据封装结构来制定标准，就失去了自由度。

bga·CSP球形端子配置方式

原表面贴装型的SOP、QFP、PLCC等，以外形作为设定标准的基准，标准化制定比较方便，而Ibga·CSP是接近于芯片尺寸的封装，且由于生产厂商的不同，每一块芯片尺寸也有差异，用原来的方法来制定标准是困难的p作为标准的基准点，以封装体中心或通过中心来设定尺寸的标准是比较合理的．见图1

封装中心

    图1  CSP端子酉己置的方式

bga·CSP在外形上存在差异，标准的设定应体现这类器件组装面积的含义。相同端子数的bga或CSP、CSP的组装面积就小得多，因此不将CSP的组装面积纳入标准内容，这个标准是没有意义的。同样针对芯片尺寸而言，如果将同一尺寸的芯片设定为一种标准的话，实际上成为使用成品时也可能因为生产厂商的不同或采用封装的不一致，又不能归在同一标准内，芯片的内容和使用的技术等级已成为设定这类新型器件标准化内容的关注点。

    按照目前bga·CSP的使用情况，可以体现其使用标准的是器件的球形端子(也称为球引脚)直径、球形端子间距和组装的共面性，以球形端子间距(1.27、1.O、O.8、O.65、O.5、O.4mm系列)作为标准化内容的工作已在进行之中。

    目前CSP基本形成了以O．80mm间距为统一规格，进行着批量化的生产、CSP外形框图见图2。