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真正的高密度组装基板其价格很高，从成本方面考虑，基板整体的设置没有必要都采用高密度组装形成，由原来的组装基板和称作为Dotter board的子基板组合成高密组装基板是比较合理的。对微电子封装来说也同样如此，可以在采用SOC前做成具MCM功能的封装形式，例图1就是多芯片封装的例子。这里，为了保证中间部分芯片间布线连接的电性能不发生变化，使整个基板得到最佳的主体电路，以图2那样的基板组合，是个典型说明，其在主基板上采用较粗的布线，Dotter board基板上是较细的布线，在保证产品电性能的前提下，用合理的成本设计，到达高密度组装要求。

图1 多芯片封装的例子

图2 主基板与Dotter board的组合形式

    对于组装基板的阻抗匹配，如果布线宽度过细，会造成相对精度下降和不易匹配，这时应该提高Dotter board内的精度，为防止信号传输速度的延迟和失真，要使用介电常数低的绝缘材料，对基板电路的系统电性能可预先利用峰值模式来进行模拟，由使用性能、成本性能的合理配置来体现整个系统功能，这也是图2表示的基板组合的理由。总之，一个系统的定位，要使其功能、可靠性，成本等各个因素都处于合理，最佳的状态。

    Dotter board基板和芯片片基的区分与使用，通常MCM组装和专用芯片组装，习惯称作Dotter board，单一芯片组装或暑是bga·Fc常称作片基，另外，按照生产厂商的不同，PCB制造商习惯使用Dotter board，而半导体制造商则用“片基"这个名称，实际应用中也没有本质上区别。