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三、印刷(printing)
    1.采取了拼板生产后，就须对FPC进行扣板作业，扣板时以定位针为基准点，对相应部位采用高温胶纸固定。
 

   另外还可采取底部施加高温双面胶的方式对 FPC进行定位，以减少贴高温胶纸的工作量。因板硝等环境因素须定期对高温双面胶进行更换。
    2.印刷参数设置：

采用工装生产的印刷效果图
四、贴片(mount)
    1.拼板生产在一定程度上减少了进出板的时间，但为了保证置件的稳定性须对每一单片FPC采取先读基准点(Fiducial mark)再贴片。
    2.程式制作上，须据拼板数据做相应扩展。优化。
    3.因FPC制品主要起联接作用(如翻盖手机，手提电脑)故往往会贴一些异形零件，如长度达35mm的排插，此时就须制作一些专用吸嘴(Nozzle)，以保证生产中的取放(Pick and place)稳定性。
    4.另外因为采用了比FPC厚的工装生产，在制作贴片程式(Program)时须以工装厚度来设置程式中基板厚度(PCB Thickness)选项。