本文关键字：

    FPC(Flopy print circit)以其柔性，形变性在电子部品中起到了枢钮作用，但其工艺与PCB(print circit board)有一定的差异，现在我们从工艺流程的角度去了解FPC工艺。
    一、工装制作
    FPC的厚度一般都小于0.5mm且其贴装点数有限，故而在工艺上都会制作工装，以利印刷及贴片。
    1.材质：工装材质要具有一定的机械强度，且密度要相对的低选铝合金较恰当，双面生产时须对部分零件采取避位，故厚度一般以2.Omm为宜。
    2.拼板：为了提高产量及机器实际利用率，一般采取拼板生产，拼板数据据单板的尺寸．置料精度而定，一般以6-10PCS为佳。
    3.处理：在铣床上对工装相应部位(B面零件避位，增强板)进行处理(铣除、开孔、平整)在必要的时候还须制作相应的配套定位工装(扣板底座)。
    下图为8拼板的数码相机生产工装及其定位工装

二、钢网(Stencil)制作及使用
    将FPC定位于工装后即可交外协厂(钢网制作商)按制作要求定制钢网。
    1.钢网厚度：
    钢网厚度一般以0.1-0.2mm为佳，有微间距之IC(0.4pitch)或bga及CN时以O.12mm为佳。
    2.钢纲开孔：
    钢网开孔及制作方式与普通PCB工艺相同在此不加细述。
    3.钢网使用：
    因使用了工装，钢网刮刀的磨损程度相对较严重，故而须定期对其张力平整度等关键参数加以测定。