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PCB的可焊性表面可能影响模板印刷和元件贴装。在一个测定PCB表面末道漆怎样影响模板印刷过程的试验中，选择了三种最流行的板的表面处理方法：热空气焊锡均涂(HASL，hot-air solder leveling)、有机可焊性?；げ?0SP，organic solderabi1ity preservatives)和浸镍／金(immersion nickel／gold)。使用相同的印刷机和印刷参数，试验处理每个板都是使用同一个锡膏和模板。虽然锡膏体积对比面积对每个板都是测量3 O次，但这个试验显示板的类型之间没有太大的变化?？墒?，变化在HASL表面处理上显示稍微大一点。因此，焊锡均涂可影响锡膏印刷，并造成从焊盘圆顶上的焊锡掏空和遗漏。小的贴装问题也可能是由于焊盘表面不平的情况引起的。
    HASL是大多数穿孔和某些表面贴装板的首选表面处理方法。要进行HASL表面处理的板必须首先完成预处理，包括清洁、预热周期和上助焊剂。
立式HASL设备。当使用这种设备时，板垂直地浸入一个熔化焊锡的深锅内，当焊锡从桶中退出时，用热空气刀(hot-air knife)"挤出"。一个缺点是QFP不能以一个角度退出空气刀。那些沿长度方向对着空气刀的焊盘通常太薄，产生金属间的可焊性问题，而那些平行于空气刀的通常焊锡过厚，可能引起短路。居留时间是立式设备的另一个问题一板底可能浸在熔化的焊锡中比标定的居留时间长四五秒钟。
    卧式HASL设备要求与立式的同样的预处理。卧式设备是一个传送带系统，在通过热空气刀之前，把板通过一个循环的焊锡炉。板可以45C角度放置在传送带上，使得QFP以焊盘均匀的分布通过?？墒?，当传送带宽度可能限制一些较大形式的板的处理角度时，居留时间比立式工艺少得多，限制了焊锡的沾染。卧式的HASL设备可用于1OO％的SMT板和混合技术。这个设备，如果有良好的预防性维护程序，将产生QFP上可量到的O.0 00l-0.0OO8″的焊锡厚度。
    有机可焊性?；げ?0SP)是用于?；ね谎趸牧偈毙酝坎?。0SP提供了一个解决办法，满足对PCB焊盘的均匀一致的共面性和消除密脚连焊的要求。苯并咪唑(benzimidazole)0SP可用于水清洗和免清洗过程，不产生有害废物。试验表面，0SP涂层的板的可焊性保持超过一年。

    OSP施涂在光板上，作为制造过程的最后一步。它们可在浸桶中使用，但首选卧式传送带淹没浸泡工艺。后者提供更紧密的过程控制和更大的涂层均匀性和厚度，可产生O.O0OO3-0.00004″的均匀涂层。
    最后，0SP表面处理是比浸镍／金法更低成本的工艺，而同时提供很平的表面。在不好的一面，关注的地方包括，是否最后的表面可忍受多次的温度周期，如果免洗助焊剂真正兼容的话，是否可熔湿性和货架寿命是可接受的。当在波峰／回流焊接过程中使用氮气时，0SP表面处理可能是一个更艰难的过程。
浸镍／金(Ni／Au)。金是非常好的可焊性表面，镍的作用是电镀铜与金的很强的壁垒，防止氧化，延长货架寿命。
   

浸湿过程只电镀那些上过阻焊层之后的暴露区域，使镀金成本最小。这个过程是这样的，首先是无电镀镍涂层O.000015-0.00002″，接着浸 O.O00003-O.000005″的金。
    在金上焊锡的一个问题是，焊接点被削弱。另一个问题是金的成本?？墒?，在PCB制造期间密切注意板的准备工作，可将成本保持在最低水平。有成本效益的板的准备工作包括，将所有不要求可焊表面的板的区域覆盖。在镀金之前，应该修改阻焊图案，以保证所有铜边都被覆盖，因此金只镀在要求的PCB区域。
    结论
    今天，超密间距技术的成功的PCB制造商不仅要完全理解顾客的要求，而且要具有能力，提供更高的第一次通过装配合格率的各种可替代方法。如果出现元件贴装的共面性问题时，制造商必须提供标准HASL表面处理方法之外的可替代方法。镀镍／金法和0SP法两者都将得到非常平的表面，用于元件贴装。