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  模板密封(Stencil Gasketting)
    得到良好的模板密封的一个关键的、有时候不受注意的PCB特征，就是相对于抛光的焊盘高度的阻焊层厚度。为了证实这一点，做了许多测试板，从0.50z铜箔开始，使用印刷与蚀刻(print-and-etch)工艺(没有铜电镀)，得到的结果是板层之上只有0.0007″的焊盘高度。然后涂上标准的0.0008″--0.001″厚度的LPI助焊层。当用O.004″的模板印刷时，板表现出很差的结果。大约50％的焊盘出现短路。理由：密封差，即模板在最高点(阻焊层顶面)接合PCB，允许锡膏在焊盘之间阴渗(图一)。

     第二批板是这样生产的，在0.50z的铜箔上电镀铜，结果得到O.002-0.OO2 4″的高度。再一次，使用标准LPI阻焊层，板用相同的模板印刷。没有发现缺陷。得出的结论是，焊盘比阻焊层较高，允许模板自己"密封"焊盘。这个结果是一个很精确的、锡膏的三维块座落在焊盘上(图二)。

其它可能造成密封不良的区域包括：
    ·从单面板的元件面堵塞的通路孔
    ·堵塞不良的通路孔，在通路孔顶上留下皇冠状的阻焊层，它可能比焊盘高出O.004″
    ·QFP轮廓的图例油墨
    表面处理技术(Surface Finish Technologies)