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11 新型覆铜箔基板材料

    SMB对PCB基材提出了更高的要求，要求高的尺寸稳定性、低的膨胀系数，高的耐热性、低的介电常数和低损耗；超多层板为控制厚度和特性阻抗要求使用≤O.1mm的薄铜箔板材和薄预浸材料；为适应制造细导线，减少侧蚀，要求使用5μm，10μm的超薄铜箔，国外已开发了聚酰亚胺、BT树脂和石英纤维、芳纶纤维等增强的新型覆铜箔基材，以满足SMB的需要。

12 洁净技术

    由于SMB高密度，高精度，细线条，细间距，必然对环境条件的要求极为严格，除厂房要求恒温恒湿外，照相间，干膜间，网印间，多层板叠层间要求厂房空气洁净度达l万级，国外专家认为生产O.13mm细线PCB，必需有一个l万级的洁净室，对高档次的SMB，洁净度要求更高,要求达到lO00级，而且要定期检测，对工艺用水也要求使用电阻大于1MΩ 的纯水，并有相应的测试仪器。

13 环境?；ぜ际?/U>

    当前我国PCB行业环境污染情况相当严重，大部分企业领导的环境?；ひ馐侗∪?。

    根本上解决环境污染还需开发无污染和少污染新工艺，开发循环再生回收新工艺，实行清洁生产，推行ISO14000。在印制板生产全过程中，要求节约原材料和能源，取消有毒的原材料，减少各种废弃物的排放量和毒性。最大限度减少工业生产对环境的负面影响，使企业最大地获得经济效益。清洁生产是工业污染由末端治理转向生产过程控制的新的战略性转变。是实现工业可持续发展的重要手段。

14 计算机集成制造管理系统硬件和软件

    采用计算机联网管理PCB工厂的生产经营全过程，使厂长、经理能及时掌握PCB生产实时运行情况和及时处理出现的问题，将工厂生产经营全过程处于严格和高效的管理控制下，从而提高工作效率，缩短生产周期，提高产品质量，使PCB企业获得最佳经济效益，美国CIM-NET系统公司专门为PCB企业开发了先进计算机集成制造系统及其相应的应用软件系统。