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7 裸板通断测试技术

    SMB给裸板测试技术带来了两个新问题：

1. 测试点不再是金属化孔而是焊盘，要求采用适于表面安装测试用的插针。
2. 由于裸板测试网络从2.54mm缩小到1.27、0.635mm，使针床上测试针过于密集，不少插针处于斜向状态，裸板测试愈来愈困难，设备愈来愈复杂，价格愈来愈昂贵(30万美元以上)，有美国TRACE公司9090系列、Probot公司的Six-D系列以及MANIA公司、Tibor Darvas公司、Circuit Line等公司的产品，近年来，英国BSL公司和美国Probot公司推出了不用针床的移动探针测试方法和设备(约20万美元)，有立式和平放式两种。

8 真空层压技术

    为了彻底解决多层板压制工艺中产生气泡的问题，提高层间粘合力，采用真空层压技术是必然趋势，除了真空层压机之外，也可采用较为简单的真空框架实现真空层压。

9 液态感光阻焊膜自动生产技术

    由于SMB上连接盘和导线尺寸变小，采用网印技术难于做成高精度的阻焊图形，因此发展了幕帘式涂覆液体感光阻焊膜和感光阻焊油墨，两者在涂覆、干燥后均采用照相底片曝光、显影制得阻焊图形，阻焊图形精度高，能满足SMB需要而被广泛采用，国外已开发了幕帘式涂覆生产线、7kW大功率真空曝光机、高喷压显影机等新设备。我国有几家印制板厂已引进了美国Ciba-Geigy公司或Svecia公司或Coates公司的先进的帘涂阻焊生产线。此外还有采用静电喷涂感光阻焊膜。

10 SMB表面处理技术

    如上所述，SMB上的连接盘表面处理采用热熔的锡铅合金电镀层或垂直式热风整平焊料涂覆层均使连接盘表面呈弧形和厚薄不均，使贴装sMD定位不准，为此对双面和多层SMB要采用水平式热风整平技术或化学镀等其它镀(涂)覆层，使连接盘表面平整。在裸铜上涂复新型水溶性耐热预焊剂也可替代热风整平工艺，平整度符合SMB要求，并具有防氧化和长期存放后有优良的可焊性。