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5 微小孔的深孔镀技术

    一般将板厚／孔径比大于5:1的称为深孔，(实际上已高达10:1、20:1)，要使整个孔径内得到镀层均匀的金属化孔是很困难的，因为孔直径小，孔深，镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁产生气泡，因此，微小孔的深孔镀技术除采用高分散能力的镀液外，还要在电镀设备上实现孔内镀液畅通交换，这可采用强烈机械搅拌、振动、超声搅动和水平喷镀等技术，另外还要注意孔壁镀前处理，设法提高孔壁的湿润性。

    解决微小孔深孔镀的另一方法是采用化学镀加成技术，使孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，得到孔壁均匀的化学镀层，还有采用直接电镀技术、黑孔技术等等。

    直接电镀有碳膜法，钯膜法和高分子导电膜法三大类。碳膜法占主导地位。直接电镀技术不仅减少污染，而且降低生产成本，简化工艺，提高层间互连质量和可靠性。1994年全世界已有250条直接电镀生产线，今后还将快速增长。

    黑孔化工艺是采用含碳微粒的黑孔化溶液取代化学镀铜工艺，碳粒子直径在10－20μm左右，溶液含碳量约1.35-1.43％，此溶液不含络合剂、不用甲醛，简化了工艺步骤，减少了污染，是具有发展前途的工艺，黑孔工艺过程如下： 清洁(60-65℃) -->  水洗 --> 微蚀 --> 水洗 --> 浸入黑孔化溶液中 --> 烘干(100-150，20分) --> 微蚀去膜(30℃，30+/5秒) -->  水洗 --> 电镀铜。

6 细导线图形外观自动光学检查(AOI)技术

    当导线细至O.1-0.15mm时，已无法用目视检查导线上的缺口、断路、针孔、侧蚀等缺陷，必须采用自动光学检测设备，特别对多层板内层细线条，采用AOI后可有效地提高成品率，防止成品报废，因此虽然设备很贵(30万美元以上)，但对于多层板生产还是合算的。AOI现已成为精细导线多层板生产中必备设备。