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4 高精度、高密度、细线条成像技术

    为了制造高精度、高密度细线条，首先要解决光致抗蚀剂问题，最近有如下四个方面的进展

(1)干膜向薄型，无Mylar覆盖膜，高速感光和专用途方向发展。

(2)使用液态光致抗蚀抗电镀印料(也称湿膜)

(3)电沉积(ED)抗蚀剂和生产线

    采用电沉积抗蚀剂是目前制作细导线的先进PCB工艺，一般工艺过程是：表面准备(除去表面油污，杂质) --> ED电沉积，10-20μm厚 -->水洗(除去不必要的ED)干燥 -->涂覆?；げ?PVAl-3μm)厚 -->干燥 -->冷却 -->感光成像。

(4)激光直接成像技术

    激光扫描直接成像不需照相底片，直接扫描在专门的激光感光干膜上成像，由于它不需底片，从而避免了底片的缺陷产生的影响及修版，并可直接连接CAD／CAM，缩短了生产周期，提高了定位精度，适用于小批量多品种生产。

    以上几种方法比较如下：一般干膜可做出0.1mm的细导线；湿膜为0.075mm；特殊干膜(特薄型和无覆盖层型)为0.05mm；ED抗蚀剂和激光直接成像为0.05mm。

    为制造高精度的细导线图形，除了要提高光致抗蚀剂性能外，还必须注意覆铜板表面处理工艺，由于尼龙磨料刷辊对铜箔表面有较深的划痕，影响细导线成像，易形成断线或缺口，因此发展了浮石粉擦板机和化学清洗设备以代替尼龙磨料刷辊型刷板机，高精度、细导线成像时还要注意曝光工艺，选择合适的曝光机，采用平行光源设备进行曝光可提高精度。