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1 CAD／CAM系统

    制造SMB需要有设计表面安装印制板的先进CAD工作站硬件和CAD／CAM软件、数据库软件、专家系统软件和网络系统软件。

    CAM应包括有PCB设计输入，可对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版，以磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测(包括AOI和电气检测)的自动化数据。

    国外先进的CAD系统有：美国Gerber公司的CAMPLAM和ECAM， Jadason公司的PLANMASTER。以色列Orbotech公司的Xpert l00工作站等。

2 高精度照相底片制作技术

    光绘机向高精度和高速度方向发展，采用激光绘图系统代替普通光绘机，以色列Orbotech公司的光绘系统是其代表，过去需十多小时绘成的照相底片，现只要十分钟左右即可完成，而且精度提高，可达O.O03mm，该系统由CAM工作站，激光绘图仪和若干配套设备(如：自动上片机，自动下片机，自动显影机等)组成，并配备功能强大的软件，由于此设备价格昂贵且专业化程度高，因此已出现了激光光绘专业化公司。

3 小孔、微孔的钻孔技术

由于SMB上的金属化孔只作互连用，因此要求孔径越小越好，钻小孔和微孔需要小直径高韧性硬质合金钻头；高转速(12-16万转／分，最高已有35万转／分)、高稳定性、高精度的计算机数控钻床；能够减少钻头漂移和钻孔发热量的专用盖板、垫板材料及啄钻技术(由于板厚，一个孔需分2-3次才钻透，要求有高的重复精度)或采用激光钻孔技术钻出微孔，为了提高效率，国外已有自动上下料的数控钻床。