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自学功能
    在处理精细、昂贵和复杂元件时减少时间和风险的方法，可以采用所谓的机器"自学"功能来大大加快对上述非标准的复杂元件的编程速度。这是一种为贴装工艺创建封装数据的行之有效的新方法。如果需要的话，这种解决方法甚至可用于"教会"机器为标准元件编程。
    这一过程先是用机器的视觉相机拍下元件的灰度图。接着计算机对图像进行分析以探测bga或引线。然后软件使用"按栅格捕捉目标"功能将所测数据与标准栅格进行比对，之后可进行调整。图像结果呈现在屏幕上，每个探测到的引线／焊球均用红色标记显示和定位。如果出现焊球丢失、制造商提供的元件引线弯曲或焊球坐标点错误等等各种各样的缺陷，操作人员可借助软件用鼠标直接在屏幕上增加且／或去除引线/焊球（见图3）

    其结果是基于标准间距的完美的元件CAD数据。这是非常重要的，因为用于"教会"机器编程的单个元件的微小调整并不会影响其后产生的该元件的C AD数据。
    自学功能的第二步，是用视觉软件为事实上处于优化阶段的元件设置照明和视觉公差参数。通过不同角度对元件照明，并比较相机拍摄到的图像。然后选好最佳照明条件，自动清除产生阴影一类错误的潜在来源，同时自学功能还为元件自动确定质量参数。这样一来，所形成的封装数据就可与工厂里的其他机器共享，无需经过在每台机器中复制数据的过程．这可以节省时间，而分享数据也减少了错误发生的风险。整个自学程序自身只需要几分钟时间。