简称

英文全称

中文解释

SMT

Surface Mounted Technology

表面贴装技术

SMD

Surface Mount Device

表面安装设备(元件)

DIP

Dual In-line Package

双列直插封装

QFP

Quad Flat Package

四边引出扁平封装

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑料四边引出扁平封装

SQFP

Shorten Quad Flat Package

缩小型细引脚间距QFP

bga

Ball Grid Array Package

球栅阵列封装

PGA

Pin Grid Array Package

针栅阵列封装

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引线芯片载体

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料无引线芯片载体

SOP

Small Outline Package

小尺寸封装

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封装

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶体管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引线小外形封装

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package

小外形集成电路封装

MCM

Multil Chip Carrier

多芯片组件

MELF

圆柱型无脚元件

D

Diode

二极管

R

Resistor

电阻

SOC

System On Chip

系统级芯片

CSP

Chip Size Package

芯片尺寸封装

COB

Chip On Board

板上芯片