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4. 工艺、设备及材料术语

4. 1 膏状焊料sold paste; cream solder

由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。

4．2 焊料粉末solder powder

在惰性气氛中，将熔融焊料雾化制成的微细粒状金属。一般为球形和近球形或不定形。

4．3 触变性thixotropy

流变体(流变体焊膏)的粘度随着时间、温度、切变力等因素而发生变化的特性。

4．4 流变调节剂rheolobic modifiers

为改善焊膏的粘度与沉积特性的控制剂。

4．5 金属(粉末)百分含量percentage of metal

一定体积(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占体积(或重量)的百分比。

4．6 焊膏工作寿命paste working 1ife

焊膏从被施加到印制板上至焊接之前的不失效时间。

4．7 焊膏贮存寿命paste shelf life

焊膏丧失其工作寿命之前的保存时间。

4．8 塌落slump

一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。

4．9 焊膏分层paste separating

焊膏中较重的焊料粉末与较轻的焊剂、溶剂、各种添加剂的混合物互相分离的现象。

4．10 免清洗焊膏no-clean solder paste

焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。

4．11 低温焊膏low temperature paste

熔化温度比锡铅共晶焊膏(熔点为183~C)低几十摄氏度的焊膏。

4．12 贴装胶adhesives

固化前具有足够的初粘度，固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂。在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂。

4．13 固化curing

在一定的温度；时间条件下，加热贴装了表面组装元器件的贴装胶，以使表面组装元器件与印制板暂时固定在一起的工艺过程。

4．14 丝网印刷screen printing

使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。

同义词 丝网漏印

4．15 网版screen printing plate

由网框、丝网和掩膜图形构成的丝印用印刷网版。

4．16 刮板squeegee

由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。

4．17 丝网印刷机screen printer

表面组装技术中，用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。

4．18 漏版印刷stencil printing．

使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。

4．19 金属漏版metal stencil：Stencil

用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻法、激光加工电铸等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版。简称漏版或模版。

同义词 金属模版metal mask

4．20 柔性金属漏版flexible stencil

通过四周的丝网或具有弹性的其它薄膜物与网框相粘连为一个整体的金属漏版，可在承印物上进行类似于采用网版的非接触印刷。简称柔性漏版。

同义词 柔性金属模版flexible metal mask

4．21 印刷间隙snap-off-distance

印刷时，网版或柔性金属漏版的下表面与承印物上表面之间的静态距离。

同义词 回弹距离

4．22 滴涂dispensing

表面组装时，往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。

4．23 滴涂器“dispenser

能完成滴涂操作的装置。

4．24 针板转移式滴涂pin transfer dispensing

使用同印制板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。

4．25 注射式滴涂syringe dispensing

使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加贴装胶或焊膏的工艺方法。

4．26 挂珠stringing

注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴(针头)与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴装胶，并带至下一个被滴涂焊盘上的现象。

同义词 拉丝

4．27 干燥drying：prebaking

印制板在完成焊膏施加和贴装表面组装元器件后,在一定温度下进行烘干的工艺过程。

4．28 贴装pick and place

将表面组装元器件从供料器中拾取并贴放到印制板表面规定位置上的手动、半自动或自动的操作。

4．29 贴装机placement equipment；pick—place equipment；chip mounter；mounter

完成表面组装元器件贴装功能的专用工艺设备。

同义词 贴片机

4．30 贴装头placement head

贴装机的关键部件，是贴装表面组装元器件的执行机构。

4．31 吸嘴nozzle

贴装头中利用负压产生的吸力来拾取表面组装元器件的重要零件。

4．32 定心爪centering jaw

贴装头上与吸嘴同轴配备的镊钳式机构, 用来在拾取元器件后对其从四周抓合定中心，大多并能进行旋转方向的位置校正。

4．33 定心台centering unit

为简化贴装头的结构，将定心机构设置在贴装机机架上，用来完成表面组装元器件定中心功能的装置。

4．34 供料器feeders

向贴装机供给表面组装元器件并兼有贮料、供料功能的部件。

4．35 带式供料器tape feeder

适用于编带包装元器件的供料器。它将表面组装元器件编带后成卷地进行定点供料。

同义词 整一卷盘式供料器 tape—reel feeder

4．36 杆式供料器stick feeder

适用于杆式包装元器件的供料器。它靠元器件自重和振动进行定点供料。

同义词 管式供料器

4．37 盘式供料器tray feeder

适用于盘式包装元器件的供料器。它是将引线较多或封装尺寸较大的表面组装元器件预先编放在一矩阵格子盘内，由贴装头分别到各器件位置拾取。

同义词 华夫(盘)式供料器waffle pack feeder

4．38 散装式供料器bulk feeder

适用于散装包装元器件的供料器。一般采用微倾斜直线振动槽，将贮放的尺寸较小的表面组装元器件输送至定点位置。

4．39 供料器架feeder holder

贴装机中安装和调整供料器的部件。

4．40 贴装精度placement accuracy

贴装机贴装表面组装元器件时，元器件焊端或引脚偏离目标位置的最大偏差，包括平移偏差和旋转偏差。

4．41 平移偏差shifting deviation

主要因贴装机的印制板定位系统和贴装头定心机构在X—Y方向不精确，以及表面组装元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的贴装偏差。

4．42 旋转偏差rotating deviation

主要因贴装头在旋转方向上不能精确定位而造成的贴装偏差。

4．43 分辨率resolution

贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。

4．44 重复性repeatability

多次贴装时，目标位置和实际贴装位置之间的最大偏差。

4．45 贴装速度placement speed

贴装机在最佳条件下(一般选拾取与贴放距离为40mm)每小时贴装的表面组装元件(其尺寸编码般为3216或2012)的数目。

4．46 低速贴装机low speed placement equipment

贴装速度小于300C片／h的贴装机。

4．47 中速贴装机general placement equipment

贴装速度在3000～8000片几的贴装机。

4．48 高速贴装机high speed placement equipment

贴装速度大于8000片几的贴装机。

4．49 精密贴装机precise placement equipment

用于贴装体形较大、引线间距较小的表面组装器件(如QFP)的贴装机, 要求贴装机精度在±0．05mm ～ ±0．10mm之间或更高。