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4．50 光学校准系统optic correction system

指精密贴装机中的摄像头、监视器、计算机、机械调整机构等用于调整贴装位置和方向功能的光机电一体化系统。

4．51 顺序贴装sequential placement

按预定贴装顺序逐个拾取、逐个贴放的贴装方式。

4．52 同时贴装Simultaneous placement

两个以上贴装头同时拾取与贴放多个表面组装元器件的贴装方式。

贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。

4．53 水线式贴装in-1ine placement

多台贴装机同时工作，每台只贴装一种或少数几种表面组装元器件的贴装方式。

4．54示教式编程teach mode programming

在贴装机上，操作者根据所设计的贴装程序，经显示器(CRT)上给予操作者一定的指导提示，模拟贴装一遍，贴装机同时自动逐条输入所设计的全部贴装程序和数据，并自动优化程序的简易编程方式。

4．55脱机编程off-1ine programming

编制贴装程序不是在贴装机上进行，而是在另一计算机上进行的编程方式。

4．56贴装压力placement pressure

贴装头吸嘴在贴放表面组装元器件时，施加于元器件上的力。

4．57贴装方位placement direction

贴装机贴装头主轴的旋转角度。

4．58飞片flying

贴装头在拾取或贴放表面组装元器件时，使元器件“飞”出的现象。

4．59焊料遮蔽solder shadowing

采用波峰焊焊接时，某些元器件受其本身或它前方较大体积元器件的阻碍，得不到焊料或焊料不能润湿其某一侧甚至全部焊端或引脚，导致漏焊的现象。

4．60焊剂气泡flux bubbles

焊接加热时，印制板与表面组装元器件之间因焊剂气化所产生的气体得不到及时排 而在熔融焊料中产生的气泡。

4．61双波峰焊dual wave soldering

采用两个焊料波峰的波峰焊

4．62自定位self alignment

贴装后偏离了目标位置的表面组装元器件，在焊膏熔化过程中，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象。

4．63偏移skewing

焊膏熔化过程中，由于润湿时间等方面的差异，使同一表面组装元器件所受的表面张力不平衡，其一端向一侧斜移、旋转或向另一端平移现象。

4．64吊桥draw bridging

两个焊端的表面组装元件在贴装或再流焊(特别是气相再流焊)过程中出现的一种特殊偏移现象，其一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑。

同义词 墓碑现象tomb stone effect；

曼哈顿现象Manhattan effect

4．65热板再流焊hot plate reflow soldering

利用热板的传导进行加热的再流焊。

同义词 热传导再流焊thermal conductive reflow soldering

4．66红外再流焊IR reflow soldering；Infrared reflow soldering

利用红外辐射热进行加热的再流焊。简称红外焊。

4．67热风再流焊hot air reflow soldering

以强制循环流动的热气流进行加热的再流焊。

同义词 热对流再流焊 convection reflow soldering

4．68热风红外再流焊hot air／IR reflow soldering

按一定热量比例和空间分布，同时采用红外辐射和热风循环对流进行加热的再流焊。

同义词 热对流红外辐射再流焊convection／IR reflow soldering

4．69红外遮蔽IR shadowing

红外再流焊时，表面组装元器件，特别是具有J型引线的表面组装器件的壳体遮挡其下面的待焊点，影响其吸收红外辐射热量的现象。

4．70再流气氛reflow atmosphere

指再流焊机内的自然对流空气、强制循环空气或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性气体。

同义词 再流环境reflow environment

4．71激光再流焊laser reflow soldering

采用激光辐射能量进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。

4．72聚焦红外再流焊focused infrared reflow soldering

用聚焦成束的红外辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一，也是一种特殊形式的红外再流焊。

4．73光束再流焊beam reflow soldering

采用聚集的可见光辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。

4．74气相再流焊vapor phase soldering(VPS)

利用高沸点工作液体的饱和蒸气的气化潜热，经冷却时的热交换进行加热的再流焊。简称气相焊。

4．75单蒸气系统single condensation systems

只有一级饱和蒸气区和一级冷却区的气相焊系统。

4．76双蒸气系统double condensation system

有两级饱和蒸气区和两级冷却区的气相焊系统。

4．77芯吸wicking

由于加热温度梯度过大和被加热对象不同，使表面组装器件引线先于印制板焊盘达到焊料熔化温度并润湿，造成大部分焊料离开设计覆盖位置(引脚)而沿器件引线上移的现象。严重的可造成焊点焊料量不足，导致虚焊或脱焊，常见于气相再流焊中。

同义词 上吸锡；灯芯现象

4．78间歇式焊接设备batch soldering equipment

可使贴好表面组装元器件的印制板单块或批量进行焊接的设备。

同义词 批装式焊接设备

4．79流水线式焊接设备in-1ine soldering equipment

可与贴装机组成生产流水线进行流水线焊接生产的设备。

4．80红外再流焊机IR reflow soldering system

可实现红外再流焊功能的焊接设备，

同义词 红外炉IR oven

4．81群焊mass soldering

对印制板上所有的待焊点同时加热进行软钎焊的方法。

4．82局部软钎焊located soldering

不是对印制板上全部元器件进行群焊，而是对其上有表面组装元器件或通孔插装元器件逐个加热，或对某个元器件的全部焊点逐个加热进行软钎焊的方法。

4．83焊后清洗cleaning after soldering

印制板完成焊接后，用溶剂、水或其蒸气进行清洗，以去除焊剂残留物和其他污染物的工艺过程。简称清洗。