本文关键字：

五、 形状与尺寸：
  
   1、 导线（通道）：conduction (track)
   2、 导线（体）宽度：conductor width
   3、 导线距离：conductor spacing
   4、 导线层：conductor layer
   5、 导线宽度/间距：conductor line/space
   6、 第一导线层：conductor layer No.1
   7、 圆形盘：round pad
   8、 方形盘：square pad
   9、 菱形盘：diamond pad
   10、 长方形焊盘：oblong pad
   11、 子弹形盘：bullet pad
   12、 泪滴盘：teardrop pad
   13、 雪人盘：snowman pad
   14、 V形盘：V-shaped pad
   15、 环形盘：annular pad
   16、 非圆形盘：non-circular pad
   17、 隔离盘：isolation pad
   18、 非功能连接盘：monfunctional pad
   19、 偏置连接盘：offset land
   20、 腹（背）裸盘：back-bard land
   21、 盘址：anchoring spaur
   22、 连接盘图形：land pattern
   23、 连接盘网格阵列：land grid array
   24、 孔环：annular ring
   25、 元件孔：component hole
   26、 安装孔：mounting hole
   27、 支撑孔：supported hole
   28、 非支撑孔：unsupported hole
   29、 导通孔：via
   30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
   31、 余隙孔：access hole
   32、 盲孔：blind via (hole)
   33、 埋孔：buried via hole
   34、 埋/盲孔：buried /blind via
   35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
   36、 全部钻孔：all drilled hole
   37、 定位孔：toaling hole
   38、 无连接盘孔：landless hole
   39、 中间孔：interstitial hole
   40、 无连接盘导通孔：landless via hole
   41、 引导孔：pilot hole
   42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
   43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
   44、 准尺寸孔：dimensioned hole
   45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
   46、 孔位：hole location
   47、 孔密度：hole density
   48、 孔图：hole pattern
   49、 钻孔图：drill drawing
   50、 装配图：assembly drawing
   51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
   52、 参考基准：datum referan