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印制电路常用英文词汇(五)

本文关键字:

五、 形状与尺寸:
  
   1、 导线(通道):conduction (track)
   2、 导线(体)宽度:conductor width
   3、 导线距离:conductor spacing
   4、 导线层:conductor layer
   5、 导线宽度/间距:conductor line/space
   6、 第一导线层:conductor layer No.1
   7、 圆形盘:round pad
   8、 方形盘:square pad
   9、 菱形盘:diamond pad
   10、 长方形焊盘:oblong pad
   11、 子弹形盘:bullet pad
   12、 泪滴盘:teardrop pad
   13、 雪人盘:snowman pad
   14、 V形盘:V-shaped pad
   15、 环形盘:annular pad
   16、 非圆形盘:non-circular pad
   17、 隔离盘:isolation pad
   18、 非功能连接盘:monfunctional pad
   19、 偏置连接盘:offset land
   20、 腹(背)裸盘:back-bard land
   21、 盘址:anchoring spaur
   22、 连接盘图形:land pattern
   23、 连接盘网格阵列:land grid array
   24、 孔环:annular ring
   25、 元件孔:component hole
   26、 安装孔:mounting hole
   27、 支撑孔:supported hole
   28、 非支撑孔:unsupported hole
   29、 导通孔:via
   30、 镀通孔:plated through hole (PTH)
   31、 余隙孔:access hole
   32、 盲孔:blind via (hole)
   33、 埋孔:buried via hole
   34、 埋/盲孔:buried /blind via
   35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
   36、 全部钻孔:all drilled hole
   37、 定位孔:toaling hole
   38、 无连接盘孔:landless hole
   39、 中间孔:interstitial hole
   40、 无连接盘导通孔:landless via hole
   41、 引导孔:pilot hole
   42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
   43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
   44、 准尺寸孔:dimensioned hole
   45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
   46、 孔位:hole location
   47、 孔密度:hole density
   48、 孔图:hole pattern
   49、 钻孔图:drill drawing
   50、 装配图:assembly drawing
   51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
   52、 参考基准:datum referan   

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