本文关键字：

功能位1： 取料位
 
        料车移到指定的站位（与此同时做feeder (B) offset 的X 值和component  library 中的取料位置的X值 补偿，还检查料是否用完shortage of component ），打开控制压料杆的汽缸。压料杆开始下降压料送料，与此同时切切刀剪去多余的料带并把多余的料带吸走。与此同时打开控制贴装头下降的汽缸，贴装头开始下降。在下降到取料的位置的时候打开头上的真空电子阀开始取料（这时要做feeder (B) offset “L”值和component library 中的pick up level的补偿）。
       A missing 错误原因：
1） 1）元件的厚度值不正确；
2） 2）feeder (B) offset 的X Y L值不正确；
3） 3）用的吸嘴不对；
4） 4）取料的位置和高度不正确；
5） 5）feeder的类型不对；
6） 6）取料的速度不正确；
7） 7）压料的速度不正确；
8） 8）feeder的类型数据写错；
9） 9）过滤面和吸嘴太脏；
10) 贴装头上的真空管破裂和真空电子阀不良；
11） 11）Feeder不良和来料不良；
12) 吸嘴不良和贴装头不良；
13） 13）MSB不良；
14） 14）压料杆上下不顺畅；
15） 15）贴装头上下不顺畅；
16） 16）line sensor 误判和不良；
17） 17）真空马达不良；
18） 18）切刀不良；
19） 19）上错料；
20） 20）贴装头有问题；
21） 21）Component carriage data中的数据写得不正确。
 
功能位2：a）检查元件是否吸到（A Missing），元件的厚度是否超过站立值  
                   (Vertical Error)，及元件的厚度是否小于最小厚度值（E Missing）；
                    当检查到吸嘴没有吸到元件时，关闭贴装头上的真空电子阀。
                   b)  在做teaching过程中检查nozzle level。
 
 
        发生Vertical Error的原因有：
1） 1）                Component library 中的vertical值有问题；
2） 2）                其他A Missing的原因即可。
        发生E Missing(Thickness error) 的原因有：
                   1)  Component library中的component thickness check值写得不正确；
                   2)  上错料或line sensor误判或有问题。
 
功能位3：只做衔接。
 
功能位4：  元件识别照相机的镜头X/Y轴根据head offset 、head/nozzle                                 
                     centre offset 移动到拍摄照片的位置拍摄照片。
    
功能位5~6：a) 检查吸嘴上是否有元件后分析处理照片。计算出在贴装该元件
              时，要对X、Y和角度补 偿多少值。在该元件识别达到一定次数时要计算出它的feeder (B) offset,并保存这个值。
b) b)      在做teaching时要做Dirt. Detection(Camera)、Dirt.Detn (Diffus             
                           plate/noz)、Comp. Recog. Ltg.、Head Centre/ Nozzle Position。
        发生Recognition Error (识别错误)的原因：(D MISSING)
1） 1）                元件库(Component library)中的尺寸、边、角、脚、吸嘴、光源、速度和识别等数据有问题；
2） 2）                吸嘴、贴装头的反光板和元件识别照相机镜头上有脏东西；
3） 3）                元件的取料位置不正确（请参照A Missing 原因）；
4） 4）                光源有问题（灯泡老化、玻璃片有脏东西、光纤头有脏东西和光源盒有问题）；
5） 5）                吸嘴不良；
6） 6）                元件识别照相机有问题或镜头的X/Y轴活动不顺。
           
               发生B Missing(在功能位1检查没问题，但在功能位3又发现没有元件)                         
               的原因：
1） 1）                过滤棉或吸嘴太脏；
2） 2）                选用吸嘴的类型不正确；
3） 3）                转塔的速度不适合；
4） 4）                真空马达有问题；
5） 5）                贴装头中的密封圈有问题；
6） 6）                真空电子阀有问题；
7） 7）                元件的取料位置有问题（请参照A Missing的原因）。
 
功能位5~7：吸嘴旋转到贴装角度同时作元件识别时发生角度的偏差进行补偿
 
功能位7：X/Y Table移动到贴装位置（这时要做在识别元件时发现的X/Y偏差 
                   的补偿和在程序中设定的Manual offset 和P-data 中的整体补偿值等
                   Offset的补偿），打开控制贴装头下降的汽缸，当贴装头下降到贴装 
                   高度时关闭真空电子阀，打开吹气电子阀吹气贴装元件（在这过程
                  中要做Component library的Pick up level的补偿和程序中的PCB 
                  height offset等参数的补偿）。
          整体偏位的原因：
1） 1）X/Y Table Chute Width、基板的厚度、PCB Height Offset不正确；
2） 2） Mark的坐标、数据库写得不正确；
3） 3）PEC Camera 和其镜头有问题；
4） 4）元件识别照相机有问题（在基板上贴的元件都是Chip的情况下）；
5） 5）基板下面没有摆放顶针；
6） 6）基板的X方向夹子位置没放好。
          局部偏位的原因：
1） 1）元件的厚度值（component thickness t）、贴装高度(Placement level);
2） 2）基板变形、吸嘴磨损、真空电子阀有问题、顶针顶到元件；
3） 3）X/Y table chute成喇叭口；
4） 4）PCB clamp offset (Y)不正确；
5） 5）基板的厚度值不正确；
6） 6）Back up table没有升到正确的位置；
7） 7）Component Library的识别数据写得不正确；
8） 8）元件的贴装坐标写的不对；
          飞件、漏件、多件的原因：
1） 1）元件的厚度（t）、站立值；
2） 2）使用了元件资料库中的贴装高度反馈功能；
3） 3）元件的贴装顺序不对；
4） 4）基板变形、顶针顶住元件、元件的贴装高度有问题；
5） 5）真空电子阀有问题；
6） 6）吸嘴脏、过滤棉脏、吹气气压不够；
7） 7）当发生元件站立错误时，index没有降速。
 
功能位8：贴装头回原点（当需要切换吸嘴时）。
 
功能位9：在发生Vertical Error或Recognition Error时，给贴装头吹气把元件抛
                   到废料盒 中，还要检查贴装头上正使用的吸嘴的高度（BPH29）。
 
功能位9~11：打开控制贴装头切换吸嘴的汽缸，以便让贴装头自身切换吸嘴。
                      待贴装头上即将使用吸嘴切换到正确的位置（Low level是在十二                  
                      点钟的位置，High level是在六点钟的位置），打开控制贴装头旋
                      转的汽缸并锁住贴装头切换吸嘴以便做下几个功能位的动作。
                      Remark：Low level / High level 的切换是根据component library中                                         
                      的“t”。Low level：0 
功能位11： 检查贴装头上所有吸嘴的位置是否正确（正在使用的吸嘴和没有使
                      用吸嘴）；BPH15：检查正在使用吸嘴的位置是否在Low level；
                                          BPH16：检查正在使用吸嘴的位置是否在High level；
                                      BPH17~18：检查没使用吸嘴的位置是否在Storage level；
           
            Nozzle Bypass的原因：
1） 1）                Nozzle太脏、磨损；
2） 2）                Nozzle上下不顺畅；
3） 3）                贴装头的位置装得不好；
4） 4）                贴装头中的MSB润滑不好；
5） 5）                BPH15~18的光纤头不良；
6） 6）                BPH15~18的放大器不良；
7） 7）                贴装头的自身有问题；
8） 8）                控制贴装头切换吸嘴的汽缸速度不够快；
9） 9）                元件的Component Library写得不够好。
         Head Bypass的原因：
1） 1）                    贴装头有问题；
2） 2）                    贴装头的控制卡有问题；
3） 3）                    贴装头的控制卡下的Mother Board有问题；
4） 4）                    贴装头的Mother Board；
5） 5）                    贴装头Mother Board下的Cord；
6） 6）                    Slip Ring有问题；
7） 7）                    PSU7、PSU8的电压不够。
 
功能位11~12：贴装头上正在使用的吸嘴由十二点钟的位置或六点钟的位置转                             
                           到三点钟位置,（在这期间要补偿feeder (B) offset 的 “Y”和
                           component library中取料位置中的y方向值）做好取料准备。