本文关键字：

IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual
　　 刚性印制板设计手册

　　 IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards
　　 印制板设计文件图册要求

　　 IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly
　　 印制板制造和组装的故障排除
　　
　　 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series
　　 IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册
　　
　　 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards
　　 印制板通用性能规范

　　 IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)
　　 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）

　　 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards
　　 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范

　　 IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1
　　 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)

　　 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech
　　 微波成品印制板的检验和测试
　　
　　 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections
　　 有机多芯片?？?MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范

　　 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards
　　 印制板验收条件

　　 IPC-QE-605A　Printed Board Quality Evaluation Handbook
　　 印制板质量评价

　　 IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD
　　 印制板质量评价书和光盘(CD)

　　 IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits
　　 多层混合电路规范

　　 IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
　　 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
　　
　　 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards
　　 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范

　　 IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin
　　 多层印制板联合试验计划结果
　　
　　 IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components
　　 用于电子元件安装与互连的印制板质量评价

　　 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs
　　 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验

　　 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards
　　 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范

　　 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards
　　 印制板钻孔导则

　　 IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias
　　 印制板通孔机加工方案的改进和优选手册
　　
　　 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
　　 钻床和铣床用计算机数字控制格式
　　
　　 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
　　 施加阻焊前及施加后清洗导则
　　
　　 IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium
　　 高密度(HDI)互连微通孔技术纲要
　　
　　 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
　　 高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范
　　
　　 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards
　　 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范

　　 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection
　　 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例

　　 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
　　 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验

　　 IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1
　　 高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版
　　
　　 IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2
　　 高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版
　　
　　 IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3
　　 高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版
　　
　　 IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report
　　 微通孔制作技术成本核算报告
　　
　　 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design
　　 控制阻抗电路板与高速逻辑设计
　　
　　 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards
　　 射频/微波电路板设计指南

　　 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
　　 高速高频用基材规范

　　 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test
　　 微波成品印制板的检验和测试
　　
　　 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques
　　 采用高速技术电子封装设计导则
　　
　　 IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium
　　 挠性电路纲要

　　 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry
　　 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料

　　 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films
　　 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜

　　 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry
　　 挠性金属箔去电应用于柔性电路组装
　　
　　 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1
　　 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）

　　 IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards
　　 IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册

　　 IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits
　　 单面和双面挠性电路组装导则
　　
　　 IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards
　　 印制线路板复合金属材料规范
　　
　　 IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices
　　 模压互连器件导则

　　 IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual
　　 印制板材料标准手册

　　 IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual
　　 原材料接收检验手册

　　 IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
　　 刚性及多层印制板用基材规范
　　
　　 IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications
　　 多层印制板用芯板结构选择导则

　　 IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications
　　 印制线路用金属箔

　　 IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards
　　 印制板用涂树脂金属箔

　　 IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards
　　 印制线路板复合金属材料规范
　　
　　 IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils
　　 薄铜箔的新发展

　　 IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study
　　 IPC铜箔延展性联合研究结果

　　 IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study
　　 铜箔断裂强度试验联合研究结果
　　
　　 IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards
　　 “E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范
　　
　　 IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
　　 E 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法
　　
　　 IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
　　 印制板用纤维纸规范及性能确定方法

　　 IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1
　　 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1

　　 IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1
　　 关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1

　　 IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
　　 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
　　
　　 IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
　　 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
　　
　　 IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
　　 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范

　　 IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System
　　 印制板制造数据质量定级体系

　　 IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database
　　 印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库

　　 IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
　　 实施统计过程控制(SPC)的通用导则
　　
　　 IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating
　　 统计分析控制

　　 IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
　　 未组装印制板电测试要求和指南

　　 IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability
　　 印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性
　　
　　 IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels
　　 多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性

　　 IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection
　　 大批量显微剖切导则

　　 IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials
　　 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证

　　 IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test
　　 薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告
　　
　　 IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation
　　 内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究