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一个贴装系统必须足够灵活，可以对中所有在它上面运行的元件。现在有三种类型的对中系统投入使用：机械、激光和视觉。 　　机械系统在贴装之前对头上的方形元件使用某种机械卡夹系统。它们不能贴装密脚元件，并且必须仔细校正。由于它们接触元件，可能会有损伤。由于这些局限性，这些系统正逐步过时。 　　激光系统不接触元件，在吸取到贴装期间，可以通过在激光帘中转动来计算元件的质心。这种方法快速，因为不要求从摄像机上方走过。其主要缺陷是不能对引脚和密脚元件作引脚检查。对片状元件是一个好选择。 　　视觉对中系统超过激光对中系统的优点，它可以检查元件引脚以及测量引脚宽度、间距和数量。这对贴装之前检查引脚元件，特别是小于0.025"(0.635mm)的密脚元件是很重要的。为达到高品质、低缺陷的生产输出，视觉检查是必要的。一般，视觉检查要求通过一个固定摄像机，来抓拍元件图象。为了抵消这个时间，更高速的系统同时吸取多个元件，以减少净周期时间。一些最快的系统使用线排列(line-array)相机，它比传统的面排列(area-array)CCD相机允许元件更快的通过，以达到甚至更高的产量。一些视觉系统设计将相机放在头上或头内，用于在吸取到贴放之间的视觉对中。额外的系统复杂性和稳固性是彻底研究所需要关注的。 　　设计良好的视觉系统具有许多对元件识别的不同元件运算法则，比激光对中系统更加灵活。更新的SMT元件，比如bga、CSP和倒装芯片，要求视觉系统来达到高品质的贴装。视觉允许更紧凑的头的设计，消除了激光和要求元件旋转的机械硬件。由于这些优点，系统设计的趋势对除了射片之外的所有应用都已经转向视觉技术。 　　柔性视觉系统允许元件从前光或者后光照明，看元件类型而定。引脚QFP元件从后面照明，因为没有虚光反射出现。相反，bga元件最好是从前光照明，将完整的锡球分布在包装底面上显示出来。有些微型bga在元件底面有可见的走线，可能混淆视觉系统。这些元件要求侧面照明系统。它将从侧面照明锡球，而不是底面的走线，因此视觉系统可检查锡球分布，正确地识别元件。