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针对目前SMT使用的材料,即消耗品有锡膏与红胶两种.我们着重分析其成份等及其相关事项和作用.
一、 锡膏的认识.
    锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,祇是它们固有的状态不同而已.
   锡膏作为一种SMT中举足轻重的材料,认识一下它的成份也是很有必要的,锡膏通常是由金属颗粒粉未、助焊剂、增粘剂和一些其它活化剂组成,其中起重要作用的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染,让焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡(sn) 、铅(pb)合金,其融点为183℃.
二、锡膏的使用管理.
1.  锡膏供货商送来锡膏以后,我们都必须进行流水编号,并贴上回温记录单.
2.  在使用锡膏时,必须按先进先出的原则使用.
3.  锡膏在使用之前要回温4小时(或4小时以上),并且作搅拌动作,以免由于锡膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影响.
4.  锡膏在钢板上停留时间不超30分(在刮刀不动作的情况下).
5.  在使用剩余锡膏时,必须先试用,等有结果令人满意的情况下,才可以加入新锡膏混用.
6.  刮好锡膏的PCB板,存放不能超过一时,否则擦掉重印锡膏.
7.  两种不同型号的锡膏不能混合使用.
8.  锡膏具有腐蚀性,在使用的时候避免溅到皮肤上或眼睛里.
9.  锡膏的存贮温度为2~8℃.
10.  在使用锡膏前先填写进出记录表,并且进行搅拌后方可上线.
11.  锡膏开封时间超过24H,作报处理,不得使用.
12.  锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存120天.
加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用.
锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的5%).
锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体.
锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物.
三、红胶的认识.
   红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体.
    红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落.
四、红胶的使用方法:
红胶(Glue/adheasive):于印刷机或点胶机上使用.
红胶在室温下可储存7天,在2~8℃可储存90天.
常用有三种方式:
1)  印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状.其优点是速度快、效率高.
2)  点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能.
对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定.缺点是易有拉丝和气泡等.我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点.
3)  针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化.
五、 红胶的管理.
    由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理.
1)  红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号.
2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性.
3) 红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用.
4)  对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用.
5)  要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用.

通常,锡膏与红胶都不可使用过期的,锡膏一但有氧化现象立即拒绝使用.