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1. 將解焊出來的bga,用恒溫烙鐵(360 ± 10℃), 吸錫線等工具清除殘錫,使bga 球面引腳凸出均勻一致. 2. 將吸錫線放在鉻鐵和bga貼裝 面之間,加熱2-3秒,然后直接抬起而不要拖 曳吸錫線. 3. 清除殘錫要非常小心,注意不要破坏引腳的銅皮. 4. 用棉花棒,小毛刷,酒精或專用清洗劑清洗bga. 5. 根据bga的規格選用相配的夾具. 6. 把bga引腳面向上放于夾具底座,(黑色)的凹槽內. 7. 在bga引腳面處涂少許 膏狀松香或助焊劑. 8. 將有錫波网的夾具(鋁合金)對准底座的二個定位柱小心合上,使錫波网与 bga重合. 9. 將少許錫波 (网孔數的二倍左右)倒入网 內, 用鏟子小心輕輕刮錫 波移動使錫波 滾入网內, 重复几次直至每個网孔內都有錫波 , 且只能有一個錫波. 10. 小心分開夾具上,下座,(黑色与鋁合金) 11. 將剩余的錫波 小心收好,并小心取出底座夾具內的bga. 12. 將bga放在專用的夾具上,一起到SMD-ROOM過一次回流焊爐. 13. 將形成球面錫珠的bga取出.