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　　在SMT装联工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。

一、一般技术要求

1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP3000机型为例，框架尺寸为29′*29′（inch）, 采用铝合金, 框架型材规格为1.5′*1.5′（inch）

2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层?；て幔⊿224）。同时，为保证网板有足够的张力（ 规定不小于30牛顿/cm）和良好的平整度，建议不锈钢片距外框内侧保留25mm-50mm间距。

3.基准点（Fiducial mark）： 根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。 在对应坐标处（包括对角处），整块PCB至少开两个基准点。

4.开口要求：

1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

1.42.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。

1.43. 开口区域必须居中。

5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model（公司PCB型号）；T（网板厚度）；Date（制作日期）；网板制作公司名称。

6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀。

网板厚度应以满足最细间距QFP .bga为前提：

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，

网板厚度0.12mm；

如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，

网板厚度0.15mm；

二、印锡网板开口形状及尺寸要求

1.总原则:

依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：

1.）面积比/宽厚比 （Area Ratio/Aspect Ratio）

面积比（Area Ratio）>0.66

宽厚比（Aspect Ratio）>1.5

2.）网孔孔壁光滑。尤其对于间距小于0.5mm的QFP和CSP, 制作过程中要求供应商作电抛光处理。

3.）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。

通常情况下,SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1:1方式开口.

特殊情况下,一些特别SMT元件,其网板开口尺寸和形状有特别规定.

2 特别SMT元件网板开口:

2.1 CHIP元件：

0603（含0603）以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。

2.2 SOT89元件：由于焊盘和元件较大，焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。

2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。

2.4 IC ：（开口成金手指形状）

A. 对于标准焊盘设计,PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。

B. 对于标准焊盘设计,PITCH《=0.5mm的IC，

由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式

长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH,开口宽度为0.25mm。

2.5 其他情形：

一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。

三、印胶网板开口形状及尺寸要求：

对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、.MELF、.SOT元件可以通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP.MELF.SOT印胶网板建议开口尺寸.开口形状。

1.网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。

2.开口均为长条形。

SOT23开口宽M为0.4mm

SOT252开口宽M为0.5mm

SOT223开口宽M为0.5mm

四、检验方法

1 通过目测检查开口居中绷网平整.

2 通过PCB实体核对网板开口正确性.

3 用带刻度高倍显微镜（100倍）检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度. （不定期检查）

4 钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。

五、结束语

网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装形式向着CSP、FLIPCHIP、DCA等面积阵列封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。是我们以后需要重点研究的课题。