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   设备的选配件应配置恰当，如果配置不全，则不能充分的发挥设备的功能，如果配置过多，会造成严重浪费。
    1.印刷机的配置选择
    (1)半自动印刷机的配置选择
    如果贴装元器件用到引脚间距小于0.5mm的QFP、以及bga、CSP等器件时，应配置视觉识别系统，印刷时用于修正PCB加工误差。
    可编程网板清洁器(干檫、湿檫)，用于清洁模板底部。
    针和边夹紧两种定位装置。
    网框适配器，用于小于印刷机网框尺寸的模板。
    金属刮刀适合印刷焊膏，橡胶刮刀适合印刷贴片胶，刮刀的宽度应多配置几种，以适应不同尺寸的PCB。
    (2)全自动印刷机的配置选择
    选择全自动印刷机配置时，除了具备半自动印刷机的配置外，根据产品的印刷精度要求还可以选择是否需要配置二维、三维检测系统、网板清洁器的真空吸功能以及用于控制印刷环境温度和湿度的封闭装置等。
    2.贴片机的配置选择
    (1)供料器——供料器种类和数量应根据元器件的封装形式和元器件种类进行配置，必须配置适当。由于供料器的价格比较高，配少了不够用，配多了造成浪费。多品种、中小批量时应按照封装形式和元器件种类最多的产品进行配置，并适当多配置几个，用于补充元件或换元件时提前准备，以免影响贴装速度。
    (2)摄像机——根据贴装元器件的贴装精度要求进行选择，如果有0.3mm引脚间距的QFP器件和CSP， 应配置满足贴装o.3mm器件的高分辨率摄像机。
    (3)离线编程及优化软件——多品种、中小批量生产时应考虑离线编程功能，可以减少在线编程占用贴片机的工作时间。
    (4)吸嘴——根据元器件的封装形式的种类进行配置，吸嘴是易损件，应根据吸嘴的使用寿命适当多配置一些，同时应根据贴装头的多少进行配置。
    3.再流焊炉的配置选择
    (1)温度曲线测试装置——用于控制焊接质量：
    (2)UPS后备电源——用于突然停电时将炉内正在焊接的表面组装板传送出来，并能打开炉盖冷却设备。
    (3)氮气?；ぷ爸?mdash;—充N2的主要作用是去除PCB焊前氧化和防止高温下二次氧化，对于什么样的产品需要充N2，目前还有争议，由于充N2成本较高，除了特殊高密度，—般可以不配置。
    (4)其他还有增加冷却区、风量调节等选件可根据具体情况进行配置。
    4.波峰焊机的配置选择
    (1)必须采用双波峰或电磁泵波峰焊机，用于克服阴影效应；
    (2)如采用免清洗助焊剂，应配置定量喷雾装置；
    (3)特殊高密度时，可配置热风刀，可减少或消除桥接(连焊)等焊接缺陷。